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厚膜集成電路的解釋

集成電路之一。采用厚膜工藝在玻璃和陶瓷基片上制作無源器件及其連線；有源器件則另行焊接在同一基片上，然後封裝而成。厚膜工藝包括絲網印刷、烘幹、燒結、噴塗等。特點為工藝簡單，成本低，但體積較大。

詞語分解

• 電路的解釋 能載電流的通路或互聯通路組。直流電通過的電路稱為;直流電路;;交流電通過的電路稱為;交流電路; 對于電子流的一條或多條完整、閉合通路的布置 某一個電路中的規定部分 包括任何位移電流在内的電流的全

網絡擴展解釋

厚膜集成電路（Thick Film Integrated Circuit, TFIC）是一種基于厚膜工藝制造的混合型集成電路，結合了無源元件與分立器件的技術特點。以下從定義、結構、工藝、特點及應用等方面進行詳細解釋：

1.定義與結構

厚膜集成電路通過在陶瓷或玻璃基闆上，采用厚膜技術（如絲網印刷、燒結）形成厚度為10-25微米的導電或絕緣層，構成電阻、電容等無源元件網絡，再外接半導體器件（如二極管、晶體管）或芯片封裝而成。其核心是“厚膜”工藝，區别于薄膜集成電路的微米級膜層。

2.核心工藝

• 絲網印刷：将導電漿料通過模闆印制到基闆上，形成電路圖案。
• 燒結：高溫處理使漿料固化并與基闆結合，形成穩定的電阻、電容等元件。
• 組裝與封裝：将分立器件焊接至基闆，并進行整體封裝。

3.技術特點

• 性能優勢：耐高溫、抗震動、穩定性強，適合高電壓、大功率場景（如功率放大器）。
• 成本與效率：工藝簡單、設備投資低，適合小批量多品種生産。
• 局限性：元件精度和集成度低于薄膜電路，體積相對較大。

4.應用領域

• 消費電子：如低成本收音機、電視機電路。
• 工業設備：大電流控制模塊、傳感器。
• 高頻場景：微波電路（工作頻率可達4GHz以上）。

5.與薄膜集成電路的對比

對比項	厚膜集成電路	薄膜集成電路
膜層厚度	10-25微米	約1微米
工藝複雜度	簡單，成本低	複雜，成本高
適用場景	大功率、高頻、工業環境	高精度、高集成度
典型元件	電阻、電容、分立器件	高密度半導體元件

厚膜集成電路以工藝靈活性和成本優勢，在特定領域（如功率電子、高頻設備）中占據重要地位。如需進一步了解工藝細節或應用案例，可參考來源網頁。

網絡擴展解釋二

厚膜集成電路

厚膜集成電路是指一種在厚膜基底上制造的電路集成芯片。下面将對這個詞進行拆分部首和筆畫、來源、繁體、古時候漢字寫法、例句、組詞、近義詞和反義詞進行介紹。

拆分部首和筆畫

厚膜集成電路的拆分部首是“廠”和“皮”，其中廠部表示與生産、制造相關，皮部表示與薄膜相關。通過觀察，這個詞總共有18畫。

來源

厚膜集成電路一詞的來源是由漢字組合而成的。“厚”表示電路的膜厚度相對較高，而“集成電路”表示在一塊芯片上集成了多個電子元件。

繁體

厚膜集成電路的繁體寫法為「厚膜集成電路」。

古時候漢字寫法

在古時候，厚膜集成電路的漢字寫法可能會有一些區别，但目前并沒有找到确切的古代寫法。

例句

1. 厚膜集成電路是現代電子行業的重要組成部分。
2. 這款設備采用了最新的厚膜集成電路技術，具有很高的性能。

組詞

厚膜集成電路的相關詞彙包括：薄膜、芯片、電子元件、制造、生産、技術。

近義詞

厚膜集成電路的近義詞為：薄膜集成電路。

反義詞

厚膜集成電路的反義詞為：薄膜電路。

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