
厚膜集成电路(Thick Film Integrated Circuit, TFIC)是一种基于厚膜工艺制造的混合型集成电路,结合了无源元件与分立器件的技术特点。以下从定义、结构、工艺、特点及应用等方面进行详细解释:
厚膜集成电路通过在陶瓷或玻璃基板上,采用厚膜技术(如丝网印刷、烧结)形成厚度为10-25微米的导电或绝缘层,构成电阻、电容等无源元件网络,再外接半导体器件(如二极管、晶体管)或芯片封装而成。其核心是“厚膜”工艺,区别于薄膜集成电路的微米级膜层。
对比项 | 厚膜集成电路 | 薄膜集成电路 |
---|---|---|
膜层厚度 | 10-25微米 | 约1微米 |
工艺复杂度 | 简单,成本低 | 复杂,成本高 |
适用场景 | 大功率、高频、工业环境 | 高精度、高集成度 |
典型元件 | 电阻、电容、分立器件 | 高密度半导体元件 |
厚膜集成电路以工艺灵活性和成本优势,在特定领域(如功率电子、高频设备)中占据重要地位。如需进一步了解工艺细节或应用案例,可参考来源网页。
厚膜集成电路是指一种在厚膜基底上制造的电路集成芯片。下面将对这个词进行拆分部首和笔画、来源、繁体、古时候汉字写法、例句、组词、近义词和反义词进行介绍。
厚膜集成电路的拆分部首是“厂”和“皮”,其中厂部表示与生产、制造相关,皮部表示与薄膜相关。通过观察,这个词总共有18画。
厚膜集成电路一词的来源是由汉字组合而成的。“厚”表示电路的膜厚度相对较高,而“集成电路”表示在一块芯片上集成了多个电子元件。
厚膜集成电路的繁体写法为「厚膜集成電路」。
在古时候,厚膜集成电路的汉字写法可能会有一些区别,但目前并没有找到确切的古代写法。
1. 厚膜集成电路是现代电子行业的重要组成部分。
2. 这款设备采用了最新的厚膜集成电路技术,具有很高的性能。
厚膜集成电路的相关词汇包括:薄膜、芯片、电子元件、制造、生产、技术。
厚膜集成电路的近义词为:薄膜集成电路。
厚膜集成电路的反义词为:薄膜电路。
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