雙面印制電路闆英文解釋翻譯、雙面印制電路闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 double-sided printed circuit board

分詞翻譯：

雙面的英語翻譯：

【醫】 diprosopia; diprosopy

印制電路闆的英語翻譯：

【計】 PC board; PCB; printed board; printed plate

專業解析

雙面印制電路闆（Double-Sided Printed Circuit Board，簡稱DS-PCB）是一種在絕緣基闆兩面均覆有導電銅層，并通過鍍通孔（Plated Through-Hole, PTH）實現兩側電路電氣互連的電路闆結構。其核心特征在于利用基闆正反兩面的布線空間，相比單面闆顯著提高了電路設計的靈活性和元件密度。

關鍵特性與技術要點：

雙面覆銅結構
基闆（通常為FR-4環氧玻璃布）兩側均壓覆銅箔，經光刻、蝕刻工藝形成獨立電路圖形。此結構支持元件在闆兩面布局，適用于中等複雜度的電子設備，如電源模塊、工控設備等。
層間互連技術
通過機械鑽孔與化學鍍銅工藝在闆體上形成鍍通孔（PTH），孔壁金屬化後實現雙面電路的垂直導通。此技術避免了飛線焊接，提升可靠性與生産效率（參見IPC-6012标準）。
設計優勢
- 布線密度提升：相比單面闆，布線空間增加約70%，減少跳線需求。
- 成本效益：在複雜度低于多層闆的應用中（如消費電子主控闆），兼具性能與制造成本優勢。
典型應用場景
廣泛用于LED照明驅動、汽車電子控制單元（ECU）、通信模塊及家用電器主控闆等領域，平衡了電路複雜度與制造成本。

參考來源：

IPC國際電子工業聯接協會 - PCB分類标準（www.ipc.org/glossary）
Cambridge University Press - 電子制造工藝手冊（www.cambridge.org/core）
IEEE Xplore - 高密度PCB設計優化研究（ieeexplore.ieee.org/document）
TI參考設計庫 - 雙面PCB應用案例（www.ti.com/reference-designs）

網絡擴展解釋

雙面印制電路闆（Double-sided Printed Circuit Board，簡稱雙面PCB）是一種在絕緣基闆兩面均覆有銅箔，并通過金屬化孔實現電氣連接的電路闆結構。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋：

1. 核心結構

雙面PCB的基闆（如環氧樹脂玻璃纖維）兩側均覆蓋導電銅箔層，通過化學蝕刻形成電路圖形。兩面電路通過金屬化通孔（PTH）或導孔（VIA）實現電氣連接，這是其區别于單面闆的關鍵特征。

2. 技術發展

1953年，美國Motorola公司發明電鍍通孔工藝，這一突破性技術使雙面PCB成為可能，并為後續多層闆發展奠定了基礎。

3. 核心優勢

高密度布線：兩面均可布置電路，布線密度比單面闆提高60%以上
緊湊設計：有效減小設備體積，適用于複雜電路需求
成本效益：在性能與成本間取得平衡，比多層闆更具經濟性

4. 典型應用

廣泛用于電子計算機、通信設備、汽車電子（如ECU）、工業控制系統及醫療設備等領域。常見實例包括智能手機主闆、工控模塊等中等複雜度電子産品。

5. 制造工藝

包含基材準備→雙面覆銅→鑽孔→孔金屬化→圖形轉移→蝕刻→阻焊層印刷等關鍵工序。表面處理常采用噴錫、沉金或OSP工藝以保證可焊性。

（注：更多技術細節可參考Motorola公司技術文檔及IPC-6012标準）