双面印制电路板英文解释翻译、双面印制电路板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 double-sided printed circuit board

分词翻译：

双面的英语翻译：

【医】 diprosopia; diprosopy

印制电路板的英语翻译：

【计】 PC board; PCB; printed board; printed plate

专业解析

双面印制电路板（Double-Sided Printed Circuit Board，简称DS-PCB）是一种在绝缘基板两面均覆有导电铜层，并通过镀通孔（Plated Through-Hole, PTH）实现两侧电路电气互连的电路板结构。其核心特征在于利用基板正反两面的布线空间，相比单面板显著提高了电路设计的灵活性和元件密度。

关键特性与技术要点：

双面覆铜结构
基板（通常为FR-4环氧玻璃布）两侧均压覆铜箔，经光刻、蚀刻工艺形成独立电路图形。此结构支持元件在板两面布局，适用于中等复杂度的电子设备，如电源模块、工控设备等。
层间互连技术
通过机械钻孔与化学镀铜工艺在板体上形成镀通孔（PTH），孔壁金属化后实现双面电路的垂直导通。此技术避免了飞线焊接，提升可靠性与生产效率（参见IPC-6012标准）。
设计优势
- 布线密度提升：相比单面板，布线空间增加约70%，减少跳线需求。
- 成本效益：在复杂度低于多层板的应用中（如消费电子主控板），兼具性能与制造成本优势。
典型应用场景
广泛用于LED照明驱动、汽车电子控制单元（ECU）、通信模块及家用电器主控板等领域，平衡了电路复杂度与制造成本。

参考来源：

IPC国际电子工业联接协会 - PCB分类标准（www.ipc.org/glossary）
Cambridge University Press - 电子制造工艺手册（www.cambridge.org/core）
IEEE Xplore - 高密度PCB设计优化研究（ieeexplore.ieee.org/document）
TI参考设计库 - 双面PCB应用案例（www.ti.com/reference-designs）

网络扩展解释

双面印制电路板（Double-sided Printed Circuit Board，简称双面PCB）是一种在绝缘基板两面均覆有铜箔，并通过金属化孔实现电气连接的电路板结构。以下是综合多个权威来源的详细解释：

1. 核心结构

双面PCB的基板（如环氧树脂玻璃纤维）两侧均覆盖导电铜箔层，通过化学蚀刻形成电路图形。两面电路通过金属化通孔（PTH）或导孔（VIA）实现电气连接，这是其区别于单面板的关键特征。

2. 技术发展

1953年，美国Motorola公司发明电镀通孔工艺，这一突破性技术使双面PCB成为可能，并为后续多层板发展奠定了基础。

3. 核心优势

高密度布线：两面均可布置电路，布线密度比单面板提高60%以上
紧凑设计：有效减小设备体积，适用于复杂电路需求
成本效益：在性能与成本间取得平衡，比多层板更具经济性

4. 典型应用

广泛用于电子计算机、通信设备、汽车电子（如ECU）、工业控制系统及医疗设备等领域。常见实例包括智能手机主板、工控模块等中等复杂度电子产品。

5. 制造工艺

包含基材准备→双面覆铜→钻孔→孔金属化→图形转移→蚀刻→阻焊层印刷等关键工序。表面处理常采用喷锡、沉金或OSP工艺以保证可焊性。

（注：更多技术细节可参考Motorola公司技术文档及IPC-6012标准）