
【計】 routine measurement
【經】 routine
guage; measure; meterage; scale; survey
【化】 measurement
【醫】 measurement; mensuration; survey
【經】 calibration; take the gauge of
在計算機科學與軟件工程領域,"例行程式測量"(Routine Profiling)指通過系統化方法對程式中的子程式(routine)進行性能分析與資源消耗監測的過程。該術語由英文"routine"(例行程式/子程式)與"profiling"(性能剖析)組合形成,其核心價值在于優化代碼執行效率。
根據IEEE軟件工程标準(https://standards.ieee.org/),該技術主要包含三個測量維度:
《代碼大全》(Code Complete)著作中指出,專業開發團隊通過持續集成環境嵌入測量工具,建立基準性能指标數據庫。IBM開發者文檔(https://developer.ibm.com/)推薦的實現方式包括:
微軟Visual Studio性能分析器(https://docs.microsoft.com/visualstudio/profiling/)作為典型工具,可生成包含調用樹、熱力圖的測量報告,幫助工程師準确定位需要優化的代碼段。該方法在實時系統開發中具有特殊重要性,NASA噴氣推進實驗室(JPL)的航天器軟件開發規範中,明确要求所有關鍵控制程式必須通過标準化測量流程驗證。
“例行程式測量”這一表述并非标準術語,但可以通過拆解“例行程式”和“測量”兩個概念進行綜合解釋:
定義:例行程式(Routine)指通過CALL語句調用的、執行特定處理流程并産生結果的程式。例如,計算機啟動時的引導程式會初始化設備并加載操作系統,分為“熱引導”(通過快捷鍵重啟)和“冷引導”(物理重啟)兩種方式。
定義:測量是通過工具或方法對物體尺寸、數量、位置、溫度等物理量進行量化描述的過程。其核心特點包括:
結合兩者,“例行程式測量”可理解為:
若用戶具體指某一領域(如計算機系統或工程管理),建議補充上下文以便更精準解釋。此外,測量需遵循标準化流程以确保可靠性。
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