
【化】 electroplatinizing; platinum (electro)plating
电镀铂(Platinum Electroplating)是指通过电化学沉积工艺,在金属或非金属基材表面形成铂金属镀层的过程。该技术利用含铂离子的电解液,在外加电流作用下使铂原子在阴极表面还原并均匀附着,形成厚度可控的致密镀层。
关键特征解析:
工艺原理
遵循法拉第电解定律(Faraday's Laws of Electrolysis),其反应式可表示为:
$$
Pt^{4+} + 4e^- rightarrow Pt^0
$$
该过程需精确控制电流密度(通常为0.1-5 A/dm²)和镀液温度(20-60℃)。
性能优势
镀层具有高耐腐蚀性(在浓盐酸中腐蚀速率<0.01 mm/年)、优异导电性(电阻率10.6 μΩ·cm)及催化活性,符合ASTM B488工业标准。
应用领域
主要应用于燃料电池催化剂涂层(提升质子交换膜效率)、航空航天部件防护(耐受2000小时盐雾测试)及医疗植入物表面处理(符合ISO 13782生物相容性要求)。
行业规范
美国材料试验协会(ASTM)和日本工业标准(JIS)均对铂镀层厚度检测方法(如X射线荧光法)及结合强度测试(划格法)制定了明确规程。
参考资料:
电镀铂的详细解释
1. 定义与工艺原理
电镀铂(Platinum Electroplating)是一种通过电解反应,将铂金属离子沉积到其他材料(如银、黄金、钛等)表面的工艺。其核心原理是利用正负电荷相吸的特性:在电解液中,带正电荷的铂离子被带负电荷的基体材料吸引,逐渐在其表面形成一层铂涂层。这种镀层通常较薄,但能显著提升基材的耐腐蚀性、光泽度和耐磨性。
2. 主要应用领域
3. 与纯铂金的区别
注意事项
若需购买铂金制品,建议通过正规渠道确认材质标识,避免混淆镀铂与纯铂金。更多技术细节可参考权威工业资料(如)。
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