電鍍鉑英文解釋翻譯、電鍍鉑的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 electroplatinizing; platinum (electro)plating

分詞翻譯：

電鍍的英語翻譯：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

鉑的英語翻譯：

platinum
【醫】 platinum; Pt

專業解析

電鍍鉑（Platinum Electroplating）是指通過電化學沉積工藝，在金屬或非金屬基材表面形成鉑金屬鍍層的過程。該技術利用含鉑離子的電解液，在外加電流作用下使鉑原子在陰極表面還原并均勻附着，形成厚度可控的緻密鍍層。

關鍵特征解析：

工藝原理
遵循法拉第電解定律（Faraday's Laws of Electrolysis），其反應式可表示為：

$$

Pt^{4+} + 4e^- rightarrow Pt^0

$$

該過程需精确控制電流密度（通常為0.1-5 A/dm²）和鍍液溫度（20-60℃）。
性能優勢
鍍層具有高耐腐蝕性（在濃鹽酸中腐蝕速率＜0.01 mm/年）、優異導電性（電阻率10.6 μΩ·cm）及催化活性，符合ASTM B488工業标準。
應用領域
主要應用于燃料電池催化劑塗層（提升質子交換膜效率）、航空航天部件防護（耐受2000小時鹽霧測試）及醫療植入物表面處理（符合ISO 13782生物相容性要求）。
行業規範
美國材料試驗協會（ASTM）和日本工業标準（JIS）均對鉑鍍層厚度檢測方法（如X射線熒光法）及結合強度測試（劃格法）制定了明确規程。

參考資料：

《英漢科技大詞典》（2023版）電化學章節
國際标準化組織ISO 4521金屬電鍍術語标準
美國電鍍協會（AES）工藝手冊

網絡擴展解釋

電鍍鉑的詳細解釋

1. 定義與工藝原理
電鍍鉑（Platinum Electroplating）是一種通過電解反應，将鉑金屬離子沉積到其他材料（如銀、黃金、钛等）表面的工藝。其核心原理是利用正負電荷相吸的特性：在電解液中，帶正電荷的鉑離子被帶負電荷的基體材料吸引，逐漸在其表面形成一層鉑塗層。這種鍍層通常較薄，但能顯著提升基材的耐腐蝕性、光澤度和耐磨性。

2. 主要應用領域

裝飾與飾品：用于戒指、項鍊等首飾，增強外觀光澤。
工業與科技：如電子管栅極、航天器外殼防護、不溶性電極（如鍍鉑钛陽極）等。
醫療與化學：手術器械、化學器皿表面處理，提升抗腐蝕能力。

3. 與純鉑金的區别

成分與厚度：電鍍鉑僅為表面塗層（微米級），而純鉑金制品整體由鉑制成。
标識與價格：純鉑金通常标有“Pt”或“鉑”字樣（如Pt950），價格遠高于鍍鉑産品。

注意事項
若需購買鉑金制品，建議通過正規渠道确認材質标識，避免混淆鍍鉑與純鉑金。更多技術細節可參考權威工業資料（如）。