英语翻译：

【化】 auric cyanide acid; auricyanhydric acid; gold hydrocyanic acid

分词翻译：

氰的英语翻译：

cyanogen
【化】 cyanogen; prussine
【医】 cyan-; cyano-; cyanogen; dicyanogen; kyano-

金酸的英语翻译：

【化】 auric acid
【医】 auric acid

专业解析

氰金酸（Cyanic gold acid），化学式为 H[Au(CN)₂]，是一种重要的含金无机化合物。其核心含义及特性如下：

1. 化学本质与结构

   氰金酸是金（Au）与氰根离子（CN⁻）形成的络合物酸，可视为氰化氢（HCN）与金形成的配合物。其结构中心为+1价金离子（Au⁺），与两个氰根离子（CN⁻）以配位键结合形成稳定的线性阴离子 [Au(CN)₂]⁻，再与一个氢离子（H⁺）结合成酸。该结构使其在水中高度可溶且稳定。

2. 工业应用核心

   氰金酸或其盐类（如氰化金钾 K[Au(CN)₂]）是电镀黄金工艺的关键原料。在碱性氰化物电解液中，[Au(CN)₂]⁻ 离子在电场作用下于阴极（工件）表面还原析出，形成均匀、致密、高纯度的金镀层，广泛应用于电子元器件、首饰、精密仪器等领域的表面处理。

3. 安全警示

   氰金酸及其溶液含有剧毒的氰根离子（CN⁻）。氰化物可通过吸入、皮肤接触或误食导致急性中毒，抑制细胞呼吸，危害生命。操作需在专业防护（通风橱、防毒面具、防护服）下进行，严格遵守危险化学品管理规范。

4. 英文对应术语

   在汉英词典中，"氰金酸" 的标准英译为Gold hydrocyanic acid 或更常用的Gold cyanide acid。其对应的盐类则称为Gold cyanide（如 Potassium gold cyanide - 氰化金钾）。

权威参考来源（基于经典化学文献与权威机构资料）：

• 化合物定义与性质参考：《无机化合物词典》(Dictionary of Inorganic Compounds)，CRC Press.
• 电镀应用技术参考：《现代电镀》(Modern Electroplating)，Wiley出版（第5版）。
• 安全数据参考：国际化学品安全卡（ICSC）对氰化金钾的说明（编号：1008），由国际劳工组织（ILO）与世界卫生组织（WHO）发布。

网络扩展解释

氰金酸是一种含金和氰根的配位酸，其化学性质和应用可归纳如下：

1.化学组成与结构

氰金酸的典型化学式为 H[Au(CN)₂]，由金（Au）与氰根（CN⁻）形成稳定的配位阴离子，结合氢离子（H⁺）构成。这种结构属于金属氰配合物，金通常以+1或+3价态存在，但在此类配合物中多为+1价。

2.英文名称与别名

根据文献，其英文名称包括：

• Auricyanhydric acid
• Gold hydrocyanic acid 但更标准的名称可能为dicyanoauric acid，对应盐类如氰金酸钾（K[Au(CN)₂]）。

3.应用领域

主要用于：

• 电镀工业：作为镀金电解液的核心成分，可形成均匀、耐腐蚀的金镀层。
• 冶金提取：通过氰化法从矿石中提取金，利用氰根与金形成可溶性配合物。

4.安全与毒性

氰金酸含剧毒氰化物，接触需严格防护：

• 避免吸入、皮肤接触或误食。
• 操作时需配备防毒面具、手套等设备，并在通风环境中进行。

5.相关化合物

常见衍生物包括：

• 氰金酸钾（K[Au(CN)₂]）：电镀中更常用的稳定盐形式（提及，但需注意其分子式标注可能有误）。
• 氰亚金酸（H[Au(CN)₂]）：与氰金酸可能为同系列化合物，区别在于金的氧化态。

如需进一步验证或获取完整化合物数据，建议参考权威化学数据库（如PubChem）或相关行业标准。

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