英語翻譯：

【化】 auric cyanide acid; auricyanhydric acid; gold hydrocyanic acid

分詞翻譯：

氰的英語翻譯：

cyanogen
【化】 cyanogen; prussine
【醫】 cyan-; cyano-; cyanogen; dicyanogen; kyano-

金酸的英語翻譯：

【化】 auric acid
【醫】 auric acid

專業解析

氰金酸（Cyanic gold acid），化學式為 H[Au(CN)₂]，是一種重要的含金無機化合物。其核心含義及特性如下：

1. 化學本質與結構

   氰金酸是金（Au）與氰根離子（CN⁻）形成的絡合物酸，可視為氰化氫（HCN）與金形成的配合物。其結構中心為+1價金離子（Au⁺），與兩個氰根離子（CN⁻）以配位鍵結合形成穩定的線性陰離子 [Au(CN)₂]⁻，再與一個氫離子（H⁺）結合成酸。該結構使其在水中高度可溶且穩定。

2. 工業應用核心

   氰金酸或其鹽類（如氰化金鉀 K[Au(CN)₂]）是電鍍黃金工藝的關鍵原料。在堿性氰化物電解液中，[Au(CN)₂]⁻ 離子在電場作用下于陰極（工件）表面還原析出，形成均勻、緻密、高純度的金鍍層，廣泛應用于電子元器件、首飾、精密儀器等領域的表面處理。

3. 安全警示

   氰金酸及其溶液含有劇毒的氰根離子（CN⁻）。氰化物可通過吸入、皮膚接觸或誤食導緻急性中毒，抑制細胞呼吸，危害生命。操作需在專業防護（通風櫥、防毒面具、防護服）下進行，嚴格遵守危險化學品管理規範。

4. 英文對應術語

   在漢英詞典中，"氰金酸" 的标準英譯為Gold hydrocyanic acid 或更常用的Gold cyanide acid。其對應的鹽類則稱為Gold cyanide（如 Potassium gold cyanide - 氰化金鉀）。

權威參考來源（基于經典化學文獻與權威機構資料）：

• 化合物定義與性質參考：《無機化合物詞典》(Dictionary of Inorganic Compounds)，CRC Press.
• 電鍍應用技術參考：《現代電鍍》(Modern Electroplating)，Wiley出版（第5版）。
• 安全數據參考：國際化學品安全卡（ICSC）對氰化金鉀的說明（編號：1008），由國際勞工組織（ILO）與世界衛生組織（WHO）發布。

網絡擴展解釋

氰金酸是一種含金和氰根的配位酸，其化學性質和應用可歸納如下：

1.化學組成與結構

氰金酸的典型化學式為 H[Au(CN)₂]，由金（Au）與氰根（CN⁻）形成穩定的配位陰離子，結合氫離子（H⁺）構成。這種結構屬于金屬氰配合物，金通常以+1或+3價态存在，但在此類配合物中多為+1價。

2.英文名稱與别名

根據文獻，其英文名稱包括：

• Auricyanhydric acid
• Gold hydrocyanic acid 但更标準的名稱可能為dicyanoauric acid，對應鹽類如氰金酸鉀（K[Au(CN)₂]）。

3.應用領域

主要用于：

• 電鍍工業：作為鍍金電解液的核心成分，可形成均勻、耐腐蝕的金鍍層。
• 冶金提取：通過氰化法從礦石中提取金，利用氰根與金形成可溶性配合物。

4.安全與毒性

氰金酸含劇毒氰化物，接觸需嚴格防護：

• 避免吸入、皮膚接觸或誤食。
• 操作時需配備防毒面具、手套等設備，并在通風環境中進行。

5.相關化合物

常見衍生物包括：

• 氰金酸鉀（K[Au(CN)₂]）：電鍍中更常用的穩定鹽形式（提及，但需注意其分子式标注可能有誤）。
• 氰亞金酸（H[Au(CN)₂]）：與氰金酸可能為同系列化合物，區别在于金的氧化态。

如需進一步驗證或獲取完整化合物數據，建議參考權威化學數據庫（如PubChem）或相關行業标準。

分類

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