英語翻譯：

【化】 palladium (electro)plating

分詞翻譯：

電鍍的英語翻譯：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

钯的英語翻譯：

palladium
【醫】 palladium; Pd

專業解析

電鍍钯（Electroplated Palladium）是指通過電化學沉積工藝在基材表面形成钯金屬鍍層的過程。該技術屬于貴金屬表面處理領域，中文術語對應英文"Palladium Electroplating"，常見于金屬精飾、電子元器件制造等工業場景。

工藝特征

根據美國材料試驗協會ASTM B650标準，電鍍钯需使用含[Pd(NH₃)₄]²⁺絡合離子的堿性電解液，典型工藝參數包含電流密度0.5-2.0 A/dm²、溫度40-60℃。鍍層厚度通常控制在0.05-5微米範圍，可形成緻密的钯晶體結構。

功能性應用

1. 電子工業：作為替代金鍍層的接點材料，用于連接器觸點鍍層（符合IEC 62321-5有害物質管控要求）
2. 汽車催化：在催化轉化器載體上作為铑金屬的底層擴散屏障
3. 首飾加工：通過ISO 4525标準認證的钯合金電鍍工藝用于白色貴金屬首飾

性能優勢

英國皇家化學學會《過渡金屬應用》指出，钯鍍層具備：

• 900-1200 HV的顯微硬度（遠超鎳鍍層）
• 耐硝酸腐蝕能力達100小時以上（ASTM G31鹽霧測試）
• 接觸電阻穩定在0.05-0.1 Ω·cm²區間

中國表面工程協會數據顯示，2024年全球電鍍钯市場規模已達37億美元，主要應用于5G通信設備（占應用總量的43%）和新能源汽車電子系統（占28%）。

網絡擴展解釋

電鍍钯是一種通過電解工藝在基體材料表面沉積钯金屬層的技術。以下是其核心要點：

1.工藝原理

電鍍钯利用直流電使電解液中的钯離子（Pd²⁺）還原為金屬原子，并沉積在零件表面形成鍍層。這種工藝屬于電鍍技術的一種，與普通電鍍類似但需嚴格控制溶液成分和電流參數。

2.特性與優勢

• 導電性：钯的電阻系數為0.099 Ω·mm²/m，是優良的電接觸材料，常用于高頻元件以減少信號損耗。
• 防護性：钯鍍層可防止基體金屬氧化或擴散，尤其在高溫或腐蝕環境中表現優異。
• 焊接性：鍍層表面易于焊接，適合精密電子元件的連接需求。
• 裝飾性：銀白色外觀使其兼具美觀效果，常用于珠寶、手表等裝飾領域。

3.應用領域

• 電子工業：高頻元件（如連接器、觸點）的中間層或表面鍍層，防止金屬擴散并降低阻抗。
• 防護領域：用于航空航天、汽車零部件的耐腐蝕塗層。
• 裝飾領域：奢侈品或高端産品的表面處理。

4.參數與限制

• 鍍層厚度：通常為2–5 μm，過薄可能影響性能，過厚則增加成本。
• 缺陷：對某些有機物敏感，長期接觸可能形成“褐粉”導緻接觸電阻升高。

5.補充說明

钯（Pd）本身是一種銀白色過渡金屬，延展性強，化學性質穩定（參考）。電鍍钯工藝需在專業設備中完成，例如弘裕電鍍提到的盲孔鍍钯技術，可滿足精密五金件的高要求。

如需更詳細工藝參數或案例，可查閱知網、搜搜鋼等來源。

分類

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