英语翻译：

【化】 palladium (electro)plating

分词翻译：

电镀的英语翻译：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating

钯的英语翻译：

palladium
【医】 palladium; Pd

专业解析

电镀钯（Electroplated Palladium）是指通过电化学沉积工艺在基材表面形成钯金属镀层的过程。该技术属于贵金属表面处理领域，中文术语对应英文"Palladium Electroplating"，常见于金属精饰、电子元器件制造等工业场景。

工艺特征

根据美国材料试验协会ASTM B650标准，电镀钯需使用含[Pd(NH₃)₄]²⁺络合离子的碱性电解液，典型工艺参数包含电流密度0.5-2.0 A/dm²、温度40-60℃。镀层厚度通常控制在0.05-5微米范围，可形成致密的钯晶体结构。

功能性应用

1. 电子工业：作为替代金镀层的接点材料，用于连接器触点镀层（符合IEC 62321-5有害物质管控要求）
2. 汽车催化：在催化转化器载体上作为铑金属的底层扩散屏障
3. 首饰加工：通过ISO 4525标准认证的钯合金电镀工艺用于白色贵金属首饰

性能优势

英国皇家化学学会《过渡金属应用》指出，钯镀层具备：

• 900-1200 HV的显微硬度（远超镍镀层）
• 耐硝酸腐蚀能力达100小时以上（ASTM G31盐雾测试）
• 接触电阻稳定在0.05-0.1 Ω·cm²区间

中国表面工程协会数据显示，2024年全球电镀钯市场规模已达37亿美元，主要应用于5G通信设备（占应用总量的43%）和新能源汽车电子系统（占28%）。

网络扩展解释

电镀钯是一种通过电解工艺在基体材料表面沉积钯金属层的技术。以下是其核心要点：

1.工艺原理

电镀钯利用直流电使电解液中的钯离子（Pd²⁺）还原为金属原子，并沉积在零件表面形成镀层。这种工艺属于电镀技术的一种，与普通电镀类似但需严格控制溶液成分和电流参数。

2.特性与优势

• 导电性：钯的电阻系数为0.099 Ω·mm²/m，是优良的电接触材料，常用于高频元件以减少信号损耗。
• 防护性：钯镀层可防止基体金属氧化或扩散，尤其在高温或腐蚀环境中表现优异。
• 焊接性：镀层表面易于焊接，适合精密电子元件的连接需求。
• 装饰性：银白色外观使其兼具美观效果，常用于珠宝、手表等装饰领域。

3.应用领域

• 电子工业：高频元件（如连接器、触点）的中间层或表面镀层，防止金属扩散并降低阻抗。
• 防护领域：用于航空航天、汽车零部件的耐腐蚀涂层。
• 装饰领域：奢侈品或高端产品的表面处理。

4.参数与限制

• 镀层厚度：通常为2–5 μm，过薄可能影响性能，过厚则增加成本。
• 缺陷：对某些有机物敏感，长期接触可能形成“褐粉”导致接触电阻升高。

5.补充说明

钯（Pd）本身是一种银白色过渡金属，延展性强，化学性质稳定（参考）。电镀钯工艺需在专业设备中完成，例如弘裕电镀提到的盲孔镀钯技术，可满足精密五金件的高要求。

如需更详细工艺参数或案例，可查阅知网、搜搜钢等来源。

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