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半導體激光英文解釋翻譯、半導體激光的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【電】 semiconductor laser

分詞翻譯:

半導體的英語翻譯:

semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor

激光的英語翻譯:

laser
【化】 laser
【醫】 laser

專業解析

半導體激光(Semiconductor Laser),又稱激光二極管(Laser Diode, LD),是一種利用半導體材料作為增益介質産生激光的器件。其核心工作原理是半導體材料(通常是III-V族化合物,如砷化镓GaAs、磷化铟InP等)在電流注入或光泵浦下,發生粒子數反轉,當受激輻射超過損耗時,在光學諧振腔(通常由晶體的自然解理面構成法布裡-珀羅腔)内産生并放大特定波長的相幹光輸出。

詳細解釋:

  1. 基本結構與原理:

    • 核心結構是一個PN結。當正向偏壓施加到PN結上時,電子和空穴分别從N區和P區注入到結區的有源層(Active Layer)内複合。
    • 複合過程釋放能量,部分以光子的形式發射(自發輻射)。
    • 在由半導體晶體的兩個平行解理端面構成的法布裡-珀羅諧振腔内,特定波長的光子在腔内來回反射。當注入電流足夠大,使得有源層内實現粒子數反轉(即處于高能級的電子數多于低能級),且光增益大于腔内的各種損耗(吸收、散射、端面輸出等)時,受激輻射過程占主導地位,産生具有高度方向性、單色性好、相幹性強的激光輸出。
  2. 關鍵特性:

    • 波長範圍廣: 通過改變半導體材料的組分(如GaAs, InGaAs, GaN, AlGaInP等),輸出波長可覆蓋從紫外到遠紅外(約375nm至2000nm以上)的廣闊範圍。
    • 效率高: 電光轉換效率較高(通常在10%-50%以上)。
    • 體積小、重量輕: 結構緊湊,易于集成。
    • 壽命長、可靠性高: 現代半導體激光器壽命可達數萬至數十萬小時。
    • 調制速度快: 可通過直接調制注入電流實現GHz量級的高速調制,適用于光通信。
    • 工作電流/電壓低: 通常隻需較低的驅動電流和電壓。
  3. 主要類型:

    • 法布裡-珀羅激光二極管: 最基本的結構。
    • 分布反饋激光器: 在諧振腔内引入光栅結構,實現單縱模輸出,線寬窄。
    • 分布布拉格反射鏡激光器: 使用光栅作為反射鏡。
    • 垂直腔面發射激光器: 激光垂直于芯片表面發射,易于二維陣列集成。
    • 量子阱激光器: 有源區為量子阱結構,阈值電流低,效率高。
    • 量子點激光器: 有源區為量子點,性能潛力更大。
  4. 應用領域:

    • 光通信: 光纖通信系統的核心光源。
    • 數據存儲: CD, DVD, Blu-ray等光盤讀寫頭。
    • 激光打印與複印: 激光打印機、複印機的光源。
    • 條碼掃描: 超市、倉庫等使用的條碼/二維碼掃描器。
    • 激光指示器: 教學、演示用激光筆。
    • 材料加工: 低功率的切割、打标、焊接(如塑料焊接)。
    • 醫療: 激光醫療設備(如眼科手術、皮膚治療)、診斷儀器光源。
    • 傳感: 激光測距、氣體傳感、速度傳感等。
    • 顯示: 激光投影、微型投影儀光源。
    • 泵浦源: 用于泵浦固體激光器、光纖激光器。

英文對應術語:

公式補充: 激光振蕩的阈值條件(增益等于損耗)可表示為: $$ g_{th} = alpha_i + frac{1}{2L} ln left( frac{1}{R_1 R_2} right) $$ 其中:

參考來源:

網絡擴展解釋

半導體激光是以半導體材料為工作介質,通過電子能帶間躍遷産生受激輻射的相幹光輸出技術。以下是其核心要點:

一、基本概念與原理

  1. 定義
    半導體激光器(Laser Diode)利用半導體材料的P-N結結構,在正向偏壓下注入載流子,通過受激輻射實現光放大。其核心構造包括雙異質結、有源層和諧振腔,材料多為镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等化合物(如GaAs、InP)。

  2. 工作原理
    滿足三個基本條件:

    • 增益條件:載流子在導帶與價帶間形成反轉分布,通過電子-空穴複合釋放光子。
    • 諧振反饋:利用半導體晶體的解理面構成反射鏡,形成光學諧振腔,使光振蕩放大。
    • 阈值條件:注入電流達到臨界值,使增益克服損耗,輸出穩定激光。

二、結構與技術特點

  1. 典型結構

    • 雙異質結設計:金屬包層夾持發光層(有源層),限制載流子和光子擴散,提升效率。
    • 條狀諧振腔:控制光束發散角,快軸(垂直芯片)發散角大于慢軸(平行芯片),需特殊光學整形。
  2. 技術優勢

    • 小型高效:體積小、電光轉換效率高(30%~70%),適合集成化應用。
    • 長壽命:工作壽命達10萬小時以上,可靠性強。
    • 波長靈活:通過材料組合(如GaAlAs)和合束技術,可覆蓋紫外至紅外波段。

三、應用領域

  1. 工業與通信

    • 光纖通信、激光打印、精密加工(切割/焊接)等,依賴其高功率和波長可調性。
    • 合束技術可将多個激光器功率疊加,滿足材料處理需求(如銅與Al₂O₃的複合加工)。
  2. 醫療與消費電子

    • 醫療領域用于無創手術、理療(如促進組織修複、改善血液循環)。
    • 消費級産品如激光筆、光盤讀取頭等。

四、補充說明

如需進一步了解具體應用案例或技術參數,可參考來源網頁。

分類

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