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半导体激光英文解释翻译、半导体激光的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 semiconductor laser

分词翻译:

半导体的英语翻译:

semiconductor
【计】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【医】 semiconductor

激光的英语翻译:

laser
【化】 laser
【医】 laser

专业解析

半导体激光(Semiconductor Laser),又称激光二极管(Laser Diode, LD),是一种利用半导体材料作为增益介质产生激光的器件。其核心工作原理是半导体材料(通常是III-V族化合物,如砷化镓GaAs、磷化铟InP等)在电流注入或光泵浦下,发生粒子数反转,当受激辐射超过损耗时,在光学谐振腔(通常由晶体的自然解理面构成法布里-珀罗腔)内产生并放大特定波长的相干光输出。

详细解释:

  1. 基本结构与原理:

    • 核心结构是一个PN结。当正向偏压施加到PN结上时,电子和空穴分别从N区和P区注入到结区的有源层(Active Layer)内复合。
    • 复合过程释放能量,部分以光子的形式发射(自发辐射)。
    • 在由半导体晶体的两个平行解理端面构成的法布里-珀罗谐振腔内,特定波长的光子在腔内来回反射。当注入电流足够大,使得有源层内实现粒子数反转(即处于高能级的电子数多于低能级),且光增益大于腔内的各种损耗(吸收、散射、端面输出等)时,受激辐射过程占主导地位,产生具有高度方向性、单色性好、相干性强的激光输出。
  2. 关键特性:

    • 波长范围广: 通过改变半导体材料的组分(如GaAs, InGaAs, GaN, AlGaInP等),输出波长可覆盖从紫外到远红外(约375nm至2000nm以上)的广阔范围。
    • 效率高: 电光转换效率较高(通常在10%-50%以上)。
    • 体积小、重量轻: 结构紧凑,易于集成。
    • 寿命长、可靠性高: 现代半导体激光器寿命可达数万至数十万小时。
    • 调制速度快: 可通过直接调制注入电流实现GHz量级的高速调制,适用于光通信。
    • 工作电流/电压低: 通常只需较低的驱动电流和电压。
  3. 主要类型:

    • 法布里-珀罗激光二极管: 最基本的结构。
    • 分布反馈激光器: 在谐振腔内引入光栅结构,实现单纵模输出,线宽窄。
    • 分布布拉格反射镜激光器: 使用光栅作为反射镜。
    • 垂直腔面发射激光器: 激光垂直于芯片表面发射,易于二维阵列集成。
    • 量子阱激光器: 有源区为量子阱结构,阈值电流低,效率高。
    • 量子点激光器: 有源区为量子点,性能潜力更大。
  4. 应用领域:

    • 光通信: 光纤通信系统的核心光源。
    • 数据存储: CD, DVD, Blu-ray等光盘读写头。
    • 激光打印与复印: 激光打印机、复印机的光源。
    • 条码扫描: 超市、仓库等使用的条码/二维码扫描器。
    • 激光指示器: 教学、演示用激光笔。
    • 材料加工: 低功率的切割、打标、焊接(如塑料焊接)。
    • 医疗: 激光医疗设备(如眼科手术、皮肤治疗)、诊断仪器光源。
    • 传感: 激光测距、气体传感、速度传感等。
    • 显示: 激光投影、微型投影仪光源。
    • 泵浦源: 用于泵浦固体激光器、光纤激光器。

英文对应术语:

公式补充: 激光振荡的阈值条件(增益等于损耗)可表示为: $$ g_{th} = alpha_i + frac{1}{2L} ln left( frac{1}{R_1 R_2} right) $$ 其中:

参考来源:

网络扩展解释

半导体激光是以半导体材料为工作介质,通过电子能带间跃迁产生受激辐射的相干光输出技术。以下是其核心要点:

一、基本概念与原理

  1. 定义
    半导体激光器(Laser Diode)利用半导体材料的P-N结结构,在正向偏压下注入载流子,通过受激辐射实现光放大。其核心构造包括双异质结、有源层和谐振腔,材料多为镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等化合物(如GaAs、InP)。

  2. 工作原理
    满足三个基本条件:

    • 增益条件:载流子在导带与价带间形成反转分布,通过电子-空穴复合释放光子。
    • 谐振反馈:利用半导体晶体的解理面构成反射镜,形成光学谐振腔,使光振荡放大。
    • 阈值条件:注入电流达到临界值,使增益克服损耗,输出稳定激光。

二、结构与技术特点

  1. 典型结构

    • 双异质结设计:金属包层夹持发光层(有源层),限制载流子和光子扩散,提升效率。
    • 条状谐振腔:控制光束发散角,快轴(垂直芯片)发散角大于慢轴(平行芯片),需特殊光学整形。
  2. 技术优势

    • 小型高效:体积小、电光转换效率高(30%~70%),适合集成化应用。
    • 长寿命:工作寿命达10万小时以上,可靠性强。
    • 波长灵活:通过材料组合(如GaAlAs)和合束技术,可覆盖紫外至红外波段。

三、应用领域

  1. 工业与通信

    • 光纤通信、激光打印、精密加工(切割/焊接)等,依赖其高功率和波长可调性。
    • 合束技术可将多个激光器功率叠加,满足材料处理需求(如铜与Al₂O₃的复合加工)。
  2. 医疗与消费电子

    • 医疗领域用于无创手术、理疗(如促进组织修复、改善血液循环)。
    • 消费级产品如激光笔、光盘读取头等。

四、补充说明

如需进一步了解具体应用案例或技术参数,可参考来源网页。

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