導電導熱膠粘劑英文解釋翻譯、導電導熱膠粘劑的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 electro-and/or heat conductive adhesive

分詞翻譯：

導的英語翻譯：

guide; lead; teach; transmit
【醫】 guidance; guide

電導的英語翻譯：

conductance
【化】 conductance; electric conductance
【醫】 conductance

熱的英語翻譯：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

膠粘劑的英語翻譯：

【化】 adhesive; sizing agent

專業解析

導電導熱膠粘劑（Electrically and Thermally Conductive Adhesive）是一種同時具備導電性、導熱性和粘接功能的特種膠粘劑。它通過填充導電/導熱填料（如金屬顆粒、石墨烯、碳納米管等）于聚合物基體中制成，在電子封裝、熱管理等領域具有關鍵作用。

一、術語定義與核心功能

漢英對照
- 導電（Conductive）：指材料允許電流通過的能力（Electrically conductive）。
- 導熱（Thermally conductive）：指材料傳遞熱量的能力（Thermally conductive）。
- 膠粘劑（Adhesive）：通過表面粘附結合材料的物質（Bonding substance）。
複合功能
區别于傳統絕緣膠粘劑，其通過功能性填料形成導電路徑和熱傳遞通道，實現"電-熱-機械"三合一性能，用于需同時解決電氣連接、散熱與結構固定的場景。

二、工作原理與材料組成

導電機制
填料（如銀粉、銅粉）在基體中形成滲流網絡，當填料濃度超過滲流阈值（Percolation threshold）時，電子可定向遷移。電導率（σ）滿足：

$$ sigma propto (p - p_c)^t $$

其中 ( p ) 為填料體積分數，( p_c ) 為滲流阈值，( t ) 為臨界指數。
導熱機制
高導熱填料（如氮化硼、金剛石）通過聲子傳遞降低界面熱阻，熱導率（k）與填料取向、界面耦合度相關，符合有效介質理論（Effective Medium Theory）。

典型配方

組分	常見材料	作用
基體樹脂	環氧樹脂、有機矽	提供粘接與成膜性
導電填料	銀片（80-90wt%）、鍍銀銅球	建立導電路徑
導熱填料	氧化鋁（Al₂O₃）、氮化鋁（AlN）	增強熱擴散效率

三、應用場景與權威标準

電子工業
- 芯片貼裝（Die Attach）：替代焊錫連接功率器件，減少熱應力（參考IPC-7093标準）。
- 電磁屏蔽（EMI Shielding）：填充縫隙導走雜散電流，符合IEC 62333規範。
新能源領域
動力電池模組中粘接電芯與散熱闆，導熱系數需>3 W/m·K（GB/T 33926-2017）。

四、技術挑戰與發展

當前研究聚焦于納米填料定向排布（如磁場誘導取向）以提升雙導效率，以及開發低溫固化配方避免熱敏元件損傷（ACS Applied Materials & Interfaces, 2023）。

來源說明

《漢英綜合大詞典》膠粘劑條目
Elsevier: Progress in Polymer Science (導電聚合物綜述)
Springer: Journal of Materials Science (滲流模型研究)
AIP Publishing: Applied Physics Letters (聲子傳熱機制)
IPC-7093《底部端子元件設計與工藝實施》
中國國标GB/T 33926-2017《電子封裝用導熱膠粘劑》
ACS數據庫《低熱阻納米銀膠研究》

網絡擴展解釋

導電導熱膠粘劑通常指同時具備導電和導熱功能的膠粘材料，但在實際應用中，這兩類性能往往通過不同配方實現。以下是分項解釋：

一、導電膠粘劑

定義：以膠粘劑為基體，通過添加導電填料（如金屬粉、炭纖維等）賦予導電性能的材料。
特性：

導電性：通過填料形成導電通路，常見銀系導電膠（成本高，用于軍工/航天）和銅系導電膠（成本較低）。
粘接性：可連接金屬、陶瓷等材料，常用于電子線路印刷或元件固定。
分類：
- 各向同性導電膠（ICA）：各方向均導電，適用于普通電路連接。
- 各向異性導電膠（ACA）：僅特定方向導電，用于精密電子封裝。

應用：厚膜集成電路、電子元件封裝、傳感器等。

二、導熱膠粘劑

定義：以有機矽、環氧樹脂等為基質，添加導熱填料（如金屬氧化物）制成的膠粘劑，用于散熱管理。
特性：

導熱性：填充接觸面縫隙，提升熱傳遞效率，導熱系數因填料不同而異（如矽膠適中，環氧樹脂較高）。
絕緣性：多數導熱膠為電絕緣體（如有機矽類），避免短路風險。
機械性能：高彈性矽膠適合柔性粘接，環氧樹脂則提供結構強度。

應用：電子設備散熱、新能源電池熱管理、LED燈具封裝等。

三、導電與導熱的結合

目前主流産品中，導電和導熱功能通常分開實現。若需同時滿足，需在膠粘劑中複合導電與導熱填料，但可能因填料沖突導緻性能折衷。例如，金屬粉雖導電但可能降低導熱效率，而陶瓷填料導熱性好卻不導電。此類複合型膠粘劑在特殊領域可能有研究，但尚未廣泛普及。

如需更詳細的技術參數或應用案例，可參考權威來源如、2、3、9。