导电导热胶粘剂英文解释翻译、导电导热胶粘剂的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 electro-and/or heat conductive adhesive

分词翻译：

导的英语翻译：

guide; lead; teach; transmit
【医】 guidance; guide

电导的英语翻译：

conductance
【化】 conductance; electric conductance
【医】 conductance

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

胶粘剂的英语翻译：

【化】 adhesive; sizing agent

专业解析

导电导热胶粘剂（Electrically and Thermally Conductive Adhesive）是一种同时具备导电性、导热性和粘接功能的特种胶粘剂。它通过填充导电/导热填料（如金属颗粒、石墨烯、碳纳米管等）于聚合物基体中制成，在电子封装、热管理等领域具有关键作用。

一、术语定义与核心功能

汉英对照
- 导电（Conductive）：指材料允许电流通过的能力（Electrically conductive）。
- 导热（Thermally conductive）：指材料传递热量的能力（Thermally conductive）。
- 胶粘剂（Adhesive）：通过表面粘附结合材料的物质（Bonding substance）。
复合功能
区别于传统绝缘胶粘剂，其通过功能性填料形成导电路径和热传递通道，实现"电-热-机械"三合一性能，用于需同时解决电气连接、散热与结构固定的场景。

二、工作原理与材料组成

导电机制
填料（如银粉、铜粉）在基体中形成渗流网络，当填料浓度超过渗流阈值（Percolation threshold）时，电子可定向迁移。电导率（σ）满足：

$$ sigma propto (p - p_c)^t $$

其中 ( p ) 为填料体积分数，( p_c ) 为渗流阈值，( t ) 为临界指数。
导热机制
高导热填料（如氮化硼、金刚石）通过声子传递降低界面热阻，热导率（k）与填料取向、界面耦合度相关，符合有效介质理论（Effective Medium Theory）。

典型配方

组分	常见材料	作用
基体树脂	环氧树脂、有机硅	提供粘接与成膜性
导电填料	银片（80-90wt%）、镀银铜球	建立导电路径
导热填料	氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）	增强热扩散效率

三、应用场景与权威标准

电子工业
- 芯片贴装（Die Attach）：替代焊锡连接功率器件，减少热应力（参考IPC-7093标准）。
- 电磁屏蔽（EMI Shielding）：填充缝隙导走杂散电流，符合IEC 62333规范。
新能源领域
动力电池模组中粘接电芯与散热板，导热系数需>3 W/m·K（GB/T 33926-2017）。

四、技术挑战与发展

当前研究聚焦于纳米填料定向排布（如磁场诱导取向）以提升双导效率，以及开发低温固化配方避免热敏元件损伤（ACS Applied Materials & Interfaces, 2023）。

来源说明

《汉英综合大词典》胶粘剂条目
Elsevier: Progress in Polymer Science (导电聚合物综述)
Springer: Journal of Materials Science (渗流模型研究)
AIP Publishing: Applied Physics Letters (声子传热机制)
IPC-7093《底部端子元件设计与工艺实施》
中国国标GB/T 33926-2017《电子封装用导热胶粘剂》
ACS数据库《低热阻纳米银胶研究》

网络扩展解释

导电导热胶粘剂通常指同时具备导电和导热功能的胶粘材料，但在实际应用中，这两类性能往往通过不同配方实现。以下是分项解释：

一、导电胶粘剂

定义：以胶粘剂为基体，通过添加导电填料（如金属粉、炭纤维等）赋予导电性能的材料。
特性：

导电性：通过填料形成导电通路，常见银系导电胶（成本高，用于军工/航天）和铜系导电胶（成本较低）。
粘接性：可连接金属、陶瓷等材料，常用于电子线路印刷或元件固定。
分类：
- 各向同性导电胶（ICA）：各方向均导电，适用于普通电路连接。
- 各向异性导电胶（ACA）：仅特定方向导电，用于精密电子封装。

应用：厚膜集成电路、电子元件封装、传感器等。

二、导热胶粘剂

定义：以有机硅、环氧树脂等为基质，添加导热填料（如金属氧化物）制成的胶粘剂，用于散热管理。
特性：

导热性：填充接触面缝隙，提升热传递效率，导热系数因填料不同而异（如硅胶适中，环氧树脂较高）。
绝缘性：多数导热胶为电绝缘体（如有机硅类），避免短路风险。
机械性能：高弹性硅胶适合柔性粘接，环氧树脂则提供结构强度。

应用：电子设备散热、新能源电池热管理、LED灯具封装等。

三、导电与导热的结合

目前主流产品中，导电和导热功能通常分开实现。若需同时满足，需在胶粘剂中复合导电与导热填料，但可能因填料冲突导致性能折衷。例如，金属粉虽导电但可能降低导热效率，而陶瓷填料导热性好却不导电。此类复合型胶粘剂在特殊领域可能有研究，但尚未广泛普及。

如需更详细的技术参数或应用案例，可参考权威来源如、2、3、9。