交聯聚酰亞胺英文解釋翻譯、交聯聚酰亞胺的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 crosslinked polyimide; crosslinked polyimides

分詞翻譯：

交的英語翻譯：

associate with; bargain; deal; deliver; fall; friend; hand over; join; meet
mutual; relationship
【醫】 venery

聯的英語翻譯：

couplet; join; unite
【醫】 sym-; syn-

聚酰亞胺的英語翻譯：

【化】 polyimide

專業解析

交聯聚酰亞胺 (Crosslinked Polyimide) 是一種高性能聚合物材料，其含義可從以下三個維度理解：

術語構成解析
- 聚酰亞胺 (Polyimide, PI)：指主鍊中含有酰亞胺環結構（-CO-N-CO-）的一類高分子聚合物。這類材料通常由二酐和二胺單體通過縮聚反應形成聚酰胺酸，再經高溫脫水環化（亞胺化）制得。聚酰亞胺本身就以卓越的熱穩定性、優異的機械性能、良好的介電性能和耐化學腐蝕性著稱。
- 交聯 (Crosslinking)：指在聚合物分子鍊之間通過化學鍵（如共價鍵）或物理作用形成三維網絡結構的過程。對于聚酰亞胺而言，交聯通常通過引入特定的可交聯基團（如炔基、馬來酰亞胺基、環氧基等）或使用多官能度單體，并在特定條件下（如加熱、輻射）觸發反應來實現。
- 交聯聚酰亞胺：即指通過交聯技術改性後的聚酰亞胺。這種改性顯著提升了材料的某些性能。
核心特性與優勢 (相較于未交聯聚酰亞胺)
- 更高的玻璃化轉變溫度 (Tg) 和熱穩定性：交聯網絡限制了分子鍊的運動，使材料在更高溫度下仍能保持尺寸穩定性和力學性能，耐熱性進一步提升。文獻資料表明，交聯型聚酰亞胺的長期使用溫度可超過300°C。
- 改善的機械性能：交聯結構通常能增強材料的剛性、硬度、抗蠕變性和尺寸穩定性。
- 增強的耐溶劑性和耐化學性：三維網絡結構使溶劑分子更難滲透和溶脹聚合物，顯著提高了材料在惡劣化學環境中的耐受能力。
- 降低的吸濕性：交聯可以減少聚合物中極性基團對水分的吸附，改善材料的電絕緣性能穩定性（尤其在潮濕環境下）和尺寸穩定性。
- 優異的綜合性能平衡：在保持聚酰亞胺固有優點的同時，通過交聯克服了部分線型聚酰亞胺可能存在的溶解性差、熔融加工困難或高溫下易軟化等問題，拓寬了應用範圍。
主要應用領域
- 航空航天：用于高性能複合材料的基體樹脂、耐高溫膠粘劑、絕緣部件等，要求極高的耐熱性和可靠性。
- 微電子/半導體：作為層間介質、鈍化層、封裝材料、柔性印刷電路闆基材等，需要優異的介電性能、低吸濕性、高耐熱性和尺寸穩定性。
- 先進複合材料：用作高性能樹脂基體，制造用于航空航天、軍事和高端工業領域的輕質高強結構部件。
- 特種薄膜與塗層：用于高溫過濾膜、耐高溫絕緣漆包線漆、防護塗層等。
- 其他：耐高溫膠粘劑、密封材料、摩擦材料等。

權威性來源參考：

高分子材料科學領域的專業文獻和教科書是理解聚酰亞胺化學、合成、交聯機理及性能的基礎。相關研究廣泛發表在如《Polymer》、《Macromolecules》、《Journal of Applied Polymer Science》等期刊上。
材料手冊與數據庫：如《Polymer Data Handbook》、《Encyclopedia of Polymer Science and Technology》等提供了關于聚酰亞胺（包括交聯類型）的詳細數據和綜述。
行業領先材料供應商的技術白皮書和應用指南：例如杜邦（DuPont）、宇部興産（UBE Industries）、沙多瑪（Sartomer，科思創旗下）等公司會發布關于其高性能聚酰亞胺産品（包括可交聯牌號）的技術文檔，闡述其性能特點和典型應用。

網絡擴展解釋

交聯聚酰亞胺是聚酰亞胺材料通過化學交聯形成三維網絡結構的高性能聚合物。以下是綜合多個來源的詳細解釋：

1.基本定義

交聯聚酰亞胺在聚酰亞胺主鍊中引入交聯結構，通過化學鍵連接分子鍊，形成更穩定的三維網絡。這種結構顯著提升了材料的耐高溫性、機械強度和化學穩定性。

2.結構與交聯方式

基礎鍊段：由芳香族二酐和二胺縮聚形成聚酰亞胺主鍊（含酰亞胺環結構）。
交聯劑：常用二胺類化合物作為交聯劑，與主鍊發生反應形成分子間交聯點。
交聯效果：交聯後分子鍊間距縮小，網絡密度增加，抑制鍊段運動，從而增強性能。

3.核心性能

耐高溫性：長期使用溫度達300℃，短期可耐受400℃以上。
機械性能：拉伸模量高（如纖維達0.5 GPa），抗蠕變性和耐磨性優異。
化學穩定性：耐輻射、耐腐蝕、不吸水，適用于極端環境。
絕緣性：介電常數低（約4.0），介電損耗小（0.004-0.007），屬H級絕緣材料。

4.應用領域

航空航天：用于耐高溫部件、絕緣塗層等。
微電子：芯片封裝、柔性電路基材。
生物醫療：高穩定性醫療器械組件。
高端工業：耐腐蝕密封件、高性能纖維。

5.與非交聯型的區别

普通聚酰亞胺為線性或半結晶結構，而交聯型通過化學鍵形成網絡，顯著提高耐溶劑性、尺寸穩定性和高溫強度，但加工難度更高。

需要更完整的合成方法或具體案例，（二胺交聯技術）和（分類與制備）。