交联聚酰亚胺英文解释翻译、交联聚酰亚胺的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 crosslinked polyimide; crosslinked polyimides

分词翻译：

交的英语翻译：

associate with; bargain; deal; deliver; fall; friend; hand over; join; meet
mutual; relationship
【医】 venery

联的英语翻译：

couplet; join; unite
【医】 sym-; syn-

聚酰亚胺的英语翻译：

【化】 polyimide

专业解析

交联聚酰亚胺 (Crosslinked Polyimide) 是一种高性能聚合物材料，其含义可从以下三个维度理解：

术语构成解析
- 聚酰亚胺 (Polyimide, PI)：指主链中含有酰亚胺环结构（-CO-N-CO-）的一类高分子聚合物。这类材料通常由二酐和二胺单体通过缩聚反应形成聚酰胺酸，再经高温脱水环化（亚胺化）制得。聚酰亚胺本身就以卓越的热稳定性、优异的机械性能、良好的介电性能和耐化学腐蚀性著称。
- 交联 (Crosslinking)：指在聚合物分子链之间通过化学键（如共价键）或物理作用形成三维网络结构的过程。对于聚酰亚胺而言，交联通常通过引入特定的可交联基团（如炔基、马来酰亚胺基、环氧基等）或使用多官能度单体，并在特定条件下（如加热、辐射）触发反应来实现。
- 交联聚酰亚胺：即指通过交联技术改性后的聚酰亚胺。这种改性显著提升了材料的某些性能。
核心特性与优势 (相较于未交联聚酰亚胺)
- 更高的玻璃化转变温度 (Tg) 和热稳定性：交联网络限制了分子链的运动，使材料在更高温度下仍能保持尺寸稳定性和力学性能，耐热性进一步提升。文献资料表明，交联型聚酰亚胺的长期使用温度可超过300°C。
- 改善的机械性能：交联结构通常能增强材料的刚性、硬度、抗蠕变性和尺寸稳定性。
- 增强的耐溶剂性和耐化学性：三维网络结构使溶剂分子更难渗透和溶胀聚合物，显著提高了材料在恶劣化学环境中的耐受能力。
- 降低的吸湿性：交联可以减少聚合物中极性基团对水分的吸附，改善材料的电绝缘性能稳定性（尤其在潮湿环境下）和尺寸稳定性。
- 优异的综合性能平衡：在保持聚酰亚胺固有优点的同时，通过交联克服了部分线型聚酰亚胺可能存在的溶解性差、熔融加工困难或高温下易软化等问题，拓宽了应用范围。
主要应用领域
- 航空航天：用于高性能复合材料的基体树脂、耐高温胶粘剂、绝缘部件等，要求极高的耐热性和可靠性。
- 微电子/半导体：作为层间介质、钝化层、封装材料、柔性印刷电路板基材等，需要优异的介电性能、低吸湿性、高耐热性和尺寸稳定性。
- 先进复合材料：用作高性能树脂基体，制造用于航空航天、军事和高端工业领域的轻质高强结构部件。
- 特种薄膜与涂层：用于高温过滤膜、耐高温绝缘漆包线漆、防护涂层等。
- 其他：耐高温胶粘剂、密封材料、摩擦材料等。

权威性来源参考：

高分子材料科学领域的专业文献和教科书是理解聚酰亚胺化学、合成、交联机理及性能的基础。相关研究广泛发表在如《Polymer》、《Macromolecules》、《Journal of Applied Polymer Science》等期刊上。
材料手册与数据库：如《Polymer Data Handbook》、《Encyclopedia of Polymer Science and Technology》等提供了关于聚酰亚胺（包括交联类型）的详细数据和综述。
行业领先材料供应商的技术白皮书和应用指南：例如杜邦（DuPont）、宇部兴产（UBE Industries）、沙多玛（Sartomer，科思创旗下）等公司会发布关于其高性能聚酰亚胺产品（包括可交联牌号）的技术文档，阐述其性能特点和典型应用。

网络扩展解释

交联聚酰亚胺是聚酰亚胺材料通过化学交联形成三维网络结构的高性能聚合物。以下是综合多个来源的详细解释：

1.基本定义

交联聚酰亚胺在聚酰亚胺主链中引入交联结构，通过化学键连接分子链，形成更稳定的三维网络。这种结构显著提升了材料的耐高温性、机械强度和化学稳定性。

2.结构与交联方式

基础链段：由芳香族二酐和二胺缩聚形成聚酰亚胺主链（含酰亚胺环结构）。
交联剂：常用二胺类化合物作为交联剂，与主链发生反应形成分子间交联点。
交联效果：交联后分子链间距缩小，网络密度增加，抑制链段运动，从而增强性能。

3.核心性能

耐高温性：长期使用温度达300℃，短期可耐受400℃以上。
机械性能：拉伸模量高（如纤维达0.5 GPa），抗蠕变性和耐磨性优异。
化学稳定性：耐辐射、耐腐蚀、不吸水，适用于极端环境。
绝缘性：介电常数低（约4.0），介电损耗小（0.004-0.007），属H级绝缘材料。

4.应用领域

航空航天：用于耐高温部件、绝缘涂层等。
微电子：芯片封装、柔性电路基材。
生物医疗：高稳定性医疗器械组件。
高端工业：耐腐蚀密封件、高性能纤维。

5.与非交联型的区别

普通聚酰亚胺为线性或半结晶结构，而交联型通过化学键形成网络，显著提高耐溶剂性、尺寸稳定性和高温强度，但加工难度更高。