金屬化英文解釋翻譯、金屬化的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 metallizing
【化】 metallation

metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal

burn up; change; convert; melt; spend; turn

"金屬化"（jīnshǔ huà）作為專業術語在漢英詞典中對應"metallization"，指通過物理或化學手段在非金屬材料表面形成金屬層的過程。這一概念廣泛應用于材料科學和工業制造領域，具體包含以下核心内涵：

技術定義
金屬化是通過真空鍍膜、化學沉積或電鍍等方法，在塑料、陶瓷等基材表面形成導電金屬塗層的表面處理工藝。該技術顯著提升材料的導電性、耐腐蝕性和機械強度。
應用範疇
包含電子元件封裝（如芯片金屬化互連）、航天器熱控塗層、裝飾性鍍層（如汽車零部件鍍鉻）三大應用方向。美國材料試驗協會标準ASTM B374将其細分為功能性鍍層和防護性鍍層兩類。
工藝特征
現代金屬化技術需滿足膜層厚度0.1-25μm的精密控制要求，沉積速率根據不同工藝（如PVD/CVD）可達0.1-10μm/min。關鍵參數包括結合強度（≥50MPa）和方阻（＜0.1Ω/□）。
标準規範
中國國家标準GB/T 3138-2015《金屬化薄膜電容器用金屬化膜》明确規定了金屬化膜的厚度公差（±5%）、方阻均勻性（CV≤3%）等18項技術指标，構成行業基準。

金屬化是一個多領域術語，其核心含義是在非金屬或半導體材料表面形成金屬層的過程，但具體應用和工藝因場景不同而有所差異。以下是主要領域的解釋：

定義與工藝
指在物體表面施加金屬塗層的過程，常見方法包括化學沉積、真空汽化金屬沉積，以及通過熔化金屬絲後霧化噴塗到基材表面。例如，金屬絲在高溫下液化後形成微小顆粒，覆蓋基材形成保護層。
功能分類
- 防護性塗層：如防腐蝕、耐磨或熱障塗層；
- 裝飾性塗層：提升外觀質感。

定義與作用
在芯片絕緣介質上沉積金屬薄膜（如鋁、銅），通過光刻形成互連線和孔填充塞，實現晶體管間的信號傳輸。隨着芯片集成度提高（如10億晶體管/芯片），金屬化需解決電阻和寄生電容增加導緻的信號延遲問題。
關鍵工藝
- 沉積技術：化學氣相沉積（CVD）、濺射等；
- 集成步驟：結合光刻、刻蝕、化學機械平坦化（CMP）等工藝。
材料演變
早期使用金，後轉向鋁，現代工藝多采用銅以降低電阻。

在遊戲《勇者鬥惡龍怪獸篇》中，“金屬化”指角色對除特定魔法外的全魔法免疫狀态，但此含義與工業技術無關。

金屬化的核心是通過金屬層賦予材料新功能，工業中側重防護或導電，半導體領域則關乎芯片性能。需根據具體場景理解其含義。