金属化英文解释翻译、金属化的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 metallizing
【化】 metallation

metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal

burn up; change; convert; melt; spend; turn

"金属化"（jīnshǔ huà）作为专业术语在汉英词典中对应"metallization"，指通过物理或化学手段在非金属材料表面形成金属层的过程。这一概念广泛应用于材料科学和工业制造领域，具体包含以下核心内涵：

技术定义
金属化是通过真空镀膜、化学沉积或电镀等方法，在塑料、陶瓷等基材表面形成导电金属涂层的表面处理工艺。该技术显著提升材料的导电性、耐腐蚀性和机械强度。
应用范畴
包含电子元件封装（如芯片金属化互连）、航天器热控涂层、装饰性镀层（如汽车零部件镀铬）三大应用方向。美国材料试验协会标准ASTM B374将其细分为功能性镀层和防护性镀层两类。
工艺特征
现代金属化技术需满足膜层厚度0.1-25μm的精密控制要求，沉积速率根据不同工艺（如PVD/CVD）可达0.1-10μm/min。关键参数包括结合强度（≥50MPa）和方阻（＜0.1Ω/□）。
标准规范
中国国家标准GB/T 3138-2015《金属化薄膜电容器用金属化膜》明确规定了金属化膜的厚度公差（±5%）、方阻均匀性（CV≤3%）等18项技术指标，构成行业基准。

金属化是一个多领域术语，其核心含义是在非金属或半导体材料表面形成金属层的过程，但具体应用和工艺因场景不同而有所差异。以下是主要领域的解释：

定义与工艺
指在物体表面施加金属涂层的过程，常见方法包括化学沉积、真空汽化金属沉积，以及通过熔化金属丝后雾化喷涂到基材表面。例如，金属丝在高温下液化后形成微小颗粒，覆盖基材形成保护层。
功能分类
- 防护性涂层：如防腐蚀、耐磨或热障涂层；
- 装饰性涂层：提升外观质感。

定义与作用
在芯片绝缘介质上沉积金属薄膜（如铝、铜），通过光刻形成互连线和孔填充塞，实现晶体管间的信号传输。随着芯片集成度提高（如10亿晶体管/芯片），金属化需解决电阻和寄生电容增加导致的信号延迟问题。
关键工艺
- 沉积技术：化学气相沉积（CVD）、溅射等；
- 集成步骤：结合光刻、刻蚀、化学机械平坦化（CMP）等工艺。
材料演变
早期使用金，后转向铝，现代工艺多采用铜以降低电阻。

在游戏《勇者斗恶龙怪兽篇》中，“金属化”指角色对除特定魔法外的全魔法免疫状态，但此含义与工业技术无关。

金属化的核心是通过金属层赋予材料新功能，工业中侧重防护或导电，半导体领域则关乎芯片性能。需根据具体场景理解其含义。