柔性電路英文解釋翻譯、柔性電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 flexible circuit

分詞翻譯：

柔的英語翻譯：

flexible; gentle; mild; soft; soften; supple; yielding

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

專業解析

柔性電路（Flexible Circuit）是一種采用柔性基材制成的電子互連技術，其核心特征為可通過彎曲、折疊或扭轉適應非平面空間布局。該技術對應的英文術語為"Flexible Printed Circuit"（FPC）或"Flexible Electronics"，在IPC-6013D标準中被定義為"由柔性介質材料構成，包含蝕刻銅導體或印制聚合厚膜導體的線路闆"。

從結構組成看，柔性電路包含三大核心層：

基材層：通常采用聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，厚度範圍12.5-125μm（來源：IEEE柔性電子技術白皮書）
導電層：以壓延銅箔為主流材料，銅厚常見規格為1/3 oz至2 oz（來源：DuPont™ Pyralux®技術文檔）
覆蓋層：使用感光阻焊油墨或覆蓋膜實現絕緣保護（來源：IPC/JPCA-6202行業标準）

在應用領域方面，柔性電路已滲透至消費電子（占全球應用量的68%）、醫療器械（17%）及航天航空（9%）三大核心領域（數據源自Prismark 2024電子制造報告）。其核心優勢體現在：

空間利用率提升40-60%（對比傳統剛性PCB）
重量減輕最高達70%
動态彎曲壽命可達10萬次以上（基于3M™ 柔性電路可靠性測試數據）

行業規範體系主要參照：

IPC-2223C：柔性印制闆設計分标準
IEC 61249-2-13：柔性基材國際規範
MIL-P-50884E：軍用柔性電路性能标準

當前技術演進聚焦于3D成型能力提升，通過激光直接成像（LDI）技術實現最小線寬/線距25μm的精密制造（參考來源：日本旗勝株式會社技術年報）。

網絡擴展解釋

柔性電路（Flexible Circuit）是一種基于柔性基闆制造的電子互連技術，其核心特點在于可彎曲、折疊或適應複雜形狀，同時保持可靠的電氣性能。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋：

一、定義與基本構成

柔性電路又稱軟性電路闆（FPC），最早由美國于20世紀70年代為航天火箭技術研發。其結構主要包括：

柔性基闆：常用聚酰亞胺（PI）、聚酯薄膜等高分子材料，具有耐高溫、絕緣性好的特性；
導體層：通常為銅箔，通過蝕刻形成電路；
粘合劑與保護層：用于固定元件并提供絕緣防護。

二、核心特點

物理特性：輕質、薄型（厚度可低于0.1mm）、可自由彎曲折疊；
性能優勢：相比剛性電路，具有更高的空間利用率、散熱性及抗震性，且能減少接線錯誤和人工組裝成本；
擴展性：支持高密度布線，適用于微型化設備。

三、應用領域

柔性電路已滲透多個高科技領域：

消費電子：智能手機（如折疊屏内部連接）、可穿戴設備（智能手表傳感器）；
醫療與健康監測：用于體溫貼片、心電監測設備等柔性生物傳感器；
工業與航天：汽車電子控制系統、衛星及火箭的輕量化布線；
新興場景：物聯網（IoT）設備、智能家居及柔性顯示屏。

四、發展趨勢

隨着材料科學進步，柔性電路正向超薄化、高導電性及可拉伸方向演進，未來或與微機電系統（MEMS）結合，拓展至仿生機器人、電子皮膚等前沿領域。

如需進一步了解技術細節或産業鍊動态，可參考與非網、21ic電子網等高權威性來源。