
【计】 parallel routing
【计】 P
【计】 wire layout; wiring
【化】 wiring
并行布线(Parallel Wiring)是电子工程领域中连接电路元件的多路径导引技术,其核心特征为同时传输多组信号或数据位流。在高速数字电路和通信系统中,该布线方式通过并列排布的导线实现同步数据传输,典型应用包括存储器接口、处理器总线等场景。
从信号完整性角度分析,并行布线需特别关注以下技术要素:
在工业标准体系下,IPC-2221B规范明确规定了并行布线的间距要求与测试方法。美国国家标准技术研究院(NIST)最新研究显示,采用差分对结构的改进型并行布线可使传输速率提升40%(NIST Technical Note 2148)。
并行布线是电子电路设计中的一种技术手段,尤其在PCB(印刷电路板)设计中应用广泛,指同时对多个信号线进行路径规划和连接的操作方式。以下从定义、技术要点和注意事项三方面展开说明:
并行布线区别于串行布线的单线逐条设计,其核心在于同步处理多组信号线的走线路径,例如数据总线、地址总线等需要同时传输信号的场景。这种布线方式能提升设计效率,但需严格遵循信号完整性要求。
等长控制
同一组总线(如32位数据总线)需保持布线长度基本一致,以减小信号传输延迟差异,避免时序紊乱。例如,可通过蛇形绕线调整长度,但绕线间距需≥3倍线宽。
层与参考平面
优先在内层布线以减少外部干扰,同时确保信号线下方有完整的参考平面(如电源层或地平面),避免跨分割区域导致阻抗突变。
阻抗匹配
单线阻抗通常设计为50Ω,差分线则为100Ω。需通过PCB叠层计算和线宽调整实现目标阻抗。
并行布线对设计工具要求较高,需使用支持交互式同步布线功能的软件(如Altium Designer的并行布线模式),并配合仿真验证时序和信号质量。此外,需注意高频信号的回流路径规划,避免串扰和电磁干扰问题。
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