
【計】 parallel routing
【計】 P
【計】 wire layout; wiring
【化】 wiring
并行布線(Parallel Wiring)是電子工程領域中連接電路元件的多路徑導引技術,其核心特征為同時傳輸多組信號或數據位流。在高速數字電路和通信系統中,該布線方式通過并列排布的導線實現同步數據傳輸,典型應用包括存儲器接口、處理器總線等場景。
從信號完整性角度分析,并行布線需特别關注以下技術要素:
在工業标準體系下,IPC-2221B規範明确規定了并行布線的間距要求與測試方法。美國國家标準技術研究院(NIST)最新研究顯示,采用差分對結構的改進型并行布線可使傳輸速率提升40%(NIST Technical Note 2148)。
并行布線是電子電路設計中的一種技術手段,尤其在PCB(印刷電路闆)設計中應用廣泛,指同時對多個信號線進行路徑規劃和連接的操作方式。以下從定義、技術要點和注意事項三方面展開說明:
并行布線區别于串行布線的單線逐條設計,其核心在于同步處理多組信號線的走線路徑,例如數據總線、地址總線等需要同時傳輸信號的場景。這種布線方式能提升設計效率,但需嚴格遵循信號完整性要求。
等長控制
同一組總線(如32位數據總線)需保持布線長度基本一緻,以減小信號傳輸延遲差異,避免時序紊亂。例如,可通過蛇形繞線調整長度,但繞線間距需≥3倍線寬。
層與參考平面
優先在内層布線以減少外部幹擾,同時确保信號線下方有完整的參考平面(如電源層或地平面),避免跨分割區域導緻阻抗突變。
阻抗匹配
單線阻抗通常設計為50Ω,差分線則為100Ω。需通過PCB疊層計算和線寬調整實現目标阻抗。
并行布線對設計工具要求較高,需使用支持交互式同步布線功能的軟件(如Altium Designer的并行布線模式),并配合仿真驗證時序和信號質量。此外,需注意高頻信號的回流路徑規劃,避免串擾和電磁幹擾問題。
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