
【机】 intergranular crack
【化】 grain
among; between; separate; sow discord; space
【化】 meta-
【医】 dia-; inter-; meta-
crack; fissure; rift; rip
【医】 dilaceration
晶粒间裂痕(Intergranular Crack)是材料科学中描述多晶体材料内部缺陷的专业术语,指沿着晶粒边界形成的微观或宏观裂纹。这种现象常见于金属、陶瓷等晶体材料,其形成与晶界结构脆弱、应力集中或环境腐蚀等因素密切相关。
从汉英词典角度解析,该术语对应的英文表述为"intergranular crack"或"grain boundary crack"。美国材料试验协会(ASTM E1823-21)将其定义为"沿晶粒边界扩展的断裂路径,通常由晶界处化学组成差异或环境介质的协同作用引发"(来源:ASTM International标准数据库)。
在工程实践中,晶粒间裂痕的危害性主要体现在三个方面:
该现象的专业检测方法包括金相显微镜观察(ASTM E3-11标准)和扫描电子显微镜分析(SEM-EDS联用技术)。在预防措施方面,美国能源部推荐采用晶界工程(GBE)技术,通过控制再结晶工艺优化晶界特性分布(来源:DOE Materials Reliability Program报告)。
晶粒间裂痕(或称晶间裂纹)是材料科学中描述晶体结构缺陷的术语,具体解释如下:
定义与特征
晶粒间裂痕指在金属或晶体材料的晶界处形成的微小裂纹,通常沿晶粒边界扩展。这类裂纹在钢坯中表现为轴心位置的辐射状或蜘蛛网状分布,常见于粗大树枝状晶的晶界上。与普通裂纹不同,其形成与晶粒结构直接相关,可能显著降低材料的机械性能。
形成原因
影响与危害
晶粒间裂痕会破坏材料的连续性,降低强度、韧性和抗疲劳性能,严重时引发突然断裂。例如,在金属构件中可能成为应力集中点,导致灾难性失效。
检测与预防
常用方法包括金相显微镜观察、超声波探伤等。预防措施需优化材料加工工艺(如控制冷却速率)、减少杂质含量,并通过热处理改善晶界结构。
注:该术语与普通“裂痕”(如器物裂缝或情感破裂的比喻)有本质区别,需结合材料学背景理解。
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