扇出英文解释翻译、扇出的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 fan-out; out-fan

分词翻译：

出的英语翻译：

come out; exceed; go
【医】 e-; ex-

专业解析

在电子工程与数字电路设计中，"扇出"（英文：Fan-out）是一个关键的性能参数，特指一个逻辑门输出端能够直接驱动的同类逻辑门输入端的最大数量。它衡量的是数字集成电路中输出级的驱动能力，直接影响电路的稳定性、速度和功耗。

一、核心定义与技术含义

电气特性基础
扇出由输出级的电流驱动能力（$I{OHmax}/I{OLmax}$）与输入级的电流需求（$I{IHmax}/I{ILmax}$）共同决定。计算公式为：

$$ text{Fan-out} = minleft( frac{I{OHmax}}{I{IHmax}}, frac{I{OLmax}}{I{ILmax}} right) $$

其中 $I{OHmax}$ 为输出高电平电流，$I{OLmax}$ 为输出低电平电流，$I{IHmax}$ 为输入高电平电流，$I{ILmax}$ 为输入低电平电流。
设计影响
- 信号完整性：超扇出会导致输出电压下降（如TTL电路高电平低于$V_{IHmin}$），引发逻辑错误。
- 传播延迟：负载增加使输出级上升/下降时间延长，降低系统时钟频率。
- 功耗与发热：驱动过多负载增大瞬态电流，加剧动态功耗（$P{dyn} propto C{load} V f$）。

二、典型应用场景

CMOS与TTL兼容设计：CMOS门（如74HC系列）扇出通常为50+，但驱动TTL负载（如74LS系列）时因电流需求差异，扇出骤降至1-10。
缓冲器选型：高扇出需求场景（如时钟信号分发）需插入缓冲器（如74LS244），通过级联驱动提升总负载能力。
ASIC/FPGA设计：EDA工具自动计算扇出约束，布局时优化驱动单元位置以减少布线电容。

三、相关概念对比

参数	扇出 (Fan-out)	扇入 (Fan-in)
定义	输出端可驱动的输入数量	输入端可接收的信号源数量
影响维度	驱动能力、信号衰减	电路复杂度、功耗
典型值	CMOS: 50+; TTL: 10	由门电路结构决定（如8输入与非门）

权威参考来源：

《数字电子技术基础》（阎石主编）第3章"门电路"详述扇出参数定义与计算逻辑。

IEEE标准《IEEE Std 91-1984》规范了数字电路符号与参数术语，明确扇出测试条件。

德州仪器（TI）应用报告《Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics》分析实际驱动能力限制。

网络扩展解释

关于“扇出”的详细解释如下：

一、软件工程中的定义

在软件模块化设计中，扇出（Fan-out）指一个模块直接调用的下级模块数量。例如：

高扇出（如10+）表示模块复杂度高，需协调过多子模块，可能引发维护困难
低扇出（如1-3）可能说明模块抽象层级不合理，建议通过增加中间层优化结构

二、电子工程中的定义

数字电路领域
指单个逻辑门能驱动的最大输入信号数量。例如：
- TTL逻辑门典型扇出值为10
- CMOS电路扇出可达50以上
PCB设计领域
指将元器件引脚通过短走线连接过孔的过程，实现信号层与内层/底层的导通。这是多层电路板布线的基础操作。

三、应用影响

软件工程：过高扇出会增加耦合度，建议控制在5-7个以内
数字电路：扇出超限会导致信号延迟或失真，需通过缓冲器增强驱动能力
PCB设计：合理扇出可优化信号完整性，减少电磁干扰

四、相关概念对比

|| 扇出 | 扇入 | |---|---|---| | 定义 | 调用下级模块数 | 被上级调用次数 | | 优化方向 | 分解模块/增加中间层 | 提升模块复用性 |

可通过查看数字电路参数计算示例，或了解PCB扇出布线技巧。