扇出英文解釋翻譯、扇出的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 fan-out; out-fan

分詞翻譯：

出的英語翻譯：

come out; exceed; go
【醫】 e-; ex-

專業解析

在電子工程與數字電路設計中，"扇出"（英文：Fan-out）是一個關鍵的性能參數，特指一個邏輯門輸出端能夠直接驅動的同類邏輯門輸入端的最大數量。它衡量的是數字集成電路中輸出級的驅動能力，直接影響電路的穩定性、速度和功耗。

一、核心定義與技術含義

電氣特性基礎
扇出由輸出級的電流驅動能力（$I{OHmax}/I{OLmax}$）與輸入級的電流需求（$I{IHmax}/I{ILmax}$）共同決定。計算公式為：

$$ text{Fan-out} = minleft( frac{I{OHmax}}{I{IHmax}}, frac{I{OLmax}}{I{ILmax}} right) $$

其中 $I{OHmax}$ 為輸出高電平電流，$I{OLmax}$ 為輸出低電平電流，$I{IHmax}$ 為輸入高電平電流，$I{ILmax}$ 為輸入低電平電流。
設計影響
- 信號完整性：超扇出會導緻輸出電壓下降（如TTL電路高電平低于$V_{IHmin}$），引發邏輯錯誤。
- 傳播延遲：負載增加使輸出級上升/下降時間延長，降低系統時鐘頻率。
- 功耗與發熱：驅動過多負載增大瞬态電流，加劇動态功耗（$P{dyn} propto C{load} V f$）。

二、典型應用場景

CMOS與TTL兼容設計：CMOS門（如74HC系列）扇出通常為50+，但驅動TTL負載（如74LS系列）時因電流需求差異，扇出驟降至1-10。
緩沖器選型：高扇出需求場景（如時鐘信號分發）需插入緩沖器（如74LS244），通過級聯驅動提升總負載能力。
ASIC/FPGA設計：EDA工具自動計算扇出約束，布局時優化驅動單元位置以減少布線電容。

三、相關概念對比

參數	扇出 (Fan-out)	扇入 (Fan-in)
定義	輸出端可驅動的輸入數量	輸入端可接收的信號源數量
影響維度	驅動能力、信號衰減	電路複雜度、功耗
典型值	CMOS: 50+; TTL: 10	由門電路結構決定（如8輸入與非門）

權威參考來源：

《數字電子技術基礎》（閻石主編）第3章"門電路"詳述扇出參數定義與計算邏輯。

IEEE标準《IEEE Std 91-1984》規範了數字電路符號與參數術語，明确扇出測試條件。

德州儀器（TI）應用報告《Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics》分析實際驅動能力限制。

網絡擴展解釋

關于“扇出”的詳細解釋如下：

一、軟件工程中的定義

在軟件模塊化設計中，扇出（Fan-out）指一個模塊直接調用的下級模塊數量。例如：

高扇出（如10+）表示模塊複雜度高，需協調過多子模塊，可能引發維護困難
低扇出（如1-3）可能說明模塊抽象層級不合理，建議通過增加中間層優化結構

二、電子工程中的定義

數字電路領域
指單個邏輯門能驅動的最大輸入信號數量。例如：
- TTL邏輯門典型扇出值為10
- CMOS電路扇出可達50以上
PCB設計領域
指将元器件引腳通過短走線連接過孔的過程，實現信號層與内層/底層的導通。這是多層電路闆布線的基礎操作。

三、應用影響

軟件工程：過高扇出會增加耦合度，建議控制在5-7個以内
數字電路：扇出超限會導緻信號延遲或失真，需通過緩沖器增強驅動能力
PCB設計：合理扇出可優化信號完整性，減少電磁幹擾

四、相關概念對比

|| 扇出 | 扇入 | |---|---|---| | 定義 | 調用下級模塊數 | 被上級調用次數 | | 優化方向 | 分解模塊/增加中間層 | 提升模塊複用性 |

可通過查看數字電路參數計算示例，或了解PCB扇出布線技巧。