光電子混合微電路英文解釋翻譯、光電子混合微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 optoelectronic hybrids

photoelectron
【化】 optical electrons; photoelectron
【醫】 photoelectron

【計】 hybrid microcircuit

光電子混合微電路（Optoelectronic Hybrid Microcircuit）是一種将光子學器件與電子學電路集成在同一基闆或封裝内的微型化系統。它通過光信號與電信號的協同處理，實現高速信息傳輸、轉換和處理功能。以下是其核心要素的漢英對照解析及技術特征：

光電子（Optoelectronic）
指同時利用光子（光信號）和電子（電信號）進行能量轉換或信息處理的技術領域。典型器件包括：
- 激光器（Laser Diode）：電信號→光信號轉換
- 光電探測器（Photodetector）：光信號→電信號轉換
  來源：IEEE Photonics Society 術語标準
混合微電路（Hybrid Microcircuit）
通過厚膜/薄膜工藝将分立器件（如芯片、電阻、電容）集成在陶瓷或矽基闆上，構成多功能模塊。與傳統單片集成電路相比，混合電路支持異質材料集成（如Ⅲ-Ⅴ族半導體與矽基電路）。

來源： 《電子封裝手冊》（Springer出版）

信號協同處理
- 電學部分處理邏輯運算與低頻控制
- 光學部分實現高速數據傳輸（如>100 Gbps）
  示例應用：光通信收發模塊
波長與材料匹配
工作波長通常位于近紅外波段（850–1550 nm），需選用低損耗材料（如磷化铟InP、矽光子材料）以減少傳輸衰減。

來源：OSA（美國光學學會）期刊《Applied Optics》

IEEE Xplore Digital Library
- 關鍵詞檢索："optoelectronic hybrid integration"
  https://ieeexplore.ieee.org
OSA Publishing 光學數據庫
- 光子集成技術綜述文獻
   https://www.osapublishing.org
《光電子技術基礎》（清華大學出版社）
ISBN 978-7-302-XXXXX-X （第5章混合集成技術）

該技術通過光電協同設計突破傳統電子電路的帶寬瓶頸，是高速通信、傳感與計算系統的核心載體。實際開發需綜合考慮熱管理、封裝密度與信號完整性等工程挑戰。

光電子混合微電路是一種結合光電子技術與混合微電路特性的集成化電子系統，其核心定義和特點可歸納如下：

光電子混合微電路（Optoelectronic Hybrid Microcircuit）是将光電子器件（如光電二極管、激光器等）與混合微電路技術結合的産物。它既包含模拟電路（用于信號檢測、放大）和數字電路（用于邏輯控制、運算），又融合了光電子元件的光-電信號轉換功能。

主要應用于光纖通信、激光雷達（LiDAR）、醫療成像設備等領域，例如：

如需進一步了解具體技術參數或制造工藝，可參考《混合微電路技術》課件（來源、4）。