光电子混合微电路英文解释翻译、光电子混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 optoelectronic hybrids

photoelectron
【化】 optical electrons; photoelectron
【医】 photoelectron

【计】 hybrid microcircuit

光电子混合微电路（Optoelectronic Hybrid Microcircuit）是一种将光子学器件与电子学电路集成在同一基板或封装内的微型化系统。它通过光信号与电信号的协同处理，实现高速信息传输、转换和处理功能。以下是其核心要素的汉英对照解析及技术特征：

光电子（Optoelectronic）
指同时利用光子（光信号）和电子（电信号）进行能量转换或信息处理的技术领域。典型器件包括：
- 激光器（Laser Diode）：电信号→光信号转换
- 光电探测器（Photodetector）：光信号→电信号转换
  来源：IEEE Photonics Society 术语标准
混合微电路（Hybrid Microcircuit）
通过厚膜/薄膜工艺将分立器件（如芯片、电阻、电容）集成在陶瓷或硅基板上，构成多功能模块。与传统单片集成电路相比，混合电路支持异质材料集成（如Ⅲ-Ⅴ族半导体与硅基电路）。

来源： 《电子封装手册》（Springer出版）

信号协同处理
- 电学部分处理逻辑运算与低频控制
- 光学部分实现高速数据传输（如>100 Gbps）
  示例应用：光通信收发模块
波长与材料匹配
工作波长通常位于近红外波段（850–1550 nm），需选用低损耗材料（如磷化铟InP、硅光子材料）以减少传输衰减。

来源：OSA（美国光学学会）期刊《Applied Optics》

IEEE Xplore Digital Library
- 关键词检索："optoelectronic hybrid integration"
  https://ieeexplore.ieee.org
OSA Publishing 光学数据库
- 光子集成技术综述文献
   https://www.osapublishing.org
《光电子技术基础》（清华大学出版社）
ISBN 978-7-302-XXXXX-X （第5章混合集成技术）

该技术通过光电协同设计突破传统电子电路的带宽瓶颈，是高速通信、传感与计算系统的核心载体。实际开发需综合考虑热管理、封装密度与信号完整性等工程挑战。

光电子混合微电路是一种结合光电子技术与混合微电路特性的集成化电子系统，其核心定义和特点可归纳如下：

光电子混合微电路（Optoelectronic Hybrid Microcircuit）是将光电子器件（如光电二极管、激光器等）与混合微电路技术结合的产物。它既包含模拟电路（用于信号检测、放大）和数字电路（用于逻辑控制、运算），又融合了光电子元件的光-电信号转换功能。

主要应用于光纤通信、激光雷达（LiDAR）、医疗成像设备等领域，例如：

如需进一步了解具体技术参数或制造工艺，可参考《混合微电路技术》课件（来源、4）。