灌封英文解釋翻譯、灌封的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 encapsulation

分詞翻譯：

灌的英語翻譯：

fill; irrigate; pour

封的英語翻譯：

envelop; seal
【經】 seals

專業解析

在電子工程和制藥領域，"灌封"（Potting/Encapsulation）指将液态材料灌注到裝有電子元件或産品的容器中，經固化形成保護性密封層的工藝過程。其核心目的是提供絕緣、防潮、抗震及化學防護，具體釋義如下：

一、電子工程領域

1. 工藝定義

   将環氧樹脂、矽膠或聚氨酯等化合物灌注至電子元件（如電路闆、變壓器）的外殼内，固化後形成一體式保護結構，提升設備在惡劣環境下的可靠性。

   來源：國際電子工業聯接協會（IPC）标準術語庫

2. 核心功能

   • 絕緣防護：阻斷濕氣、灰塵侵入，防止短路；
   • 機械加固：吸收沖擊振動，延長元件壽命；
   • 熱管理：部分灌封材料可輔助散熱（如導熱矽膠）。

二、制藥/化工領域

1. 工藝定義

   指将藥液或化學制劑灌入容器（如安瓿瓶、西林瓶）并立即密封的操作，确保無菌環境與産品穩定性。

   來源：美國FDA《無菌工藝生産指南》

2. 技術要點

   • 無菌控制：需在A級潔淨環境下完成灌裝與封口；
   • 密封性：采用熔封或膠塞壓封防止污染。

三、材料與标準

常用灌封材料包括：

• 環氧樹脂：高硬度，耐化學腐蝕（電子領域）；
• 醫用級矽膠：生物相容性高（制藥器械封裝）；
• 聚氨酯：抗沖擊性強（車載電子防護）。

  行業标準參考：ISO 10993（生物材料評估）、UL 94（阻燃等級）

權威參考文獻

1. IPC-T-50G《電子電路互連與封裝術語及定義》
2. FDA Guidance for Industry: Sterile Drug Products Produced by Aseptic Processing
3. ISO 14644-1:2015《潔淨室及相關受控環境》

（注：因平台限制未添加外部鍊接，來源名稱可供進一步檢索驗證。）

網絡擴展解釋

灌封是電子工業中常見的工藝，指将液态高分子材料（如聚氨酯、有機矽或環氧樹脂膠）填充到裝有電子元件或線路的器件内部，通過常溫或加熱固化形成保護性絕緣材料的過程。以下是其核心要點：

一、主要作用

1. 結構強化：固化後材料可提升器件整體性，增強抗沖擊、抗震動能力，延長使用壽命。
2. 絕緣保護：隔離内部元件與線路，提高絕緣性能，同時支持器件小型化設計。
3. 環境防護：防止水分、灰塵侵入，改善防水防潮性能，保障器件在惡劣環境中的穩定性。
4. 熱管理：部分灌封材料具備導熱或散熱特性，可優化電子元件的熱性能（綜合、4隱含信息）。

二、常用材料

• 有機矽灌封膠：耐高溫、柔韌性好，適用于高低溫交替環境。
• 環氧樹脂膠：硬度高、粘接力強，多用于需高機械強度的場景。
• 聚氨酯膠：抗撕裂性能優異，常用于抗震要求較高的器件。

三、典型應用

包括電路闆封裝、重型電纜接頭保護、傳感器密封、電源模塊加固等，例如新能源汽車電池管理系統、工業控制器内部元件封裝。

該工藝可通過機械自動化或手工操作完成，具體材料與工藝選擇需根據器件性能需求及使用環境決定。

分類

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