灌封英文解释翻译、灌封的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 encapsulation

分词翻译：

灌的英语翻译：

fill; irrigate; pour

封的英语翻译：

envelop; seal
【经】 seals

专业解析

在电子工程和制药领域，"灌封"（Potting/Encapsulation）指将液态材料灌注到装有电子元件或产品的容器中，经固化形成保护性密封层的工艺过程。其核心目的是提供绝缘、防潮、抗震及化学防护，具体释义如下：

一、电子工程领域

1. 工艺定义

   将环氧树脂、硅胶或聚氨酯等化合物灌注至电子元件（如电路板、变压器）的外壳内，固化后形成一体式保护结构，提升设备在恶劣环境下的可靠性。

   来源：国际电子工业联接协会（IPC）标准术语库

2. 核心功能

   • 绝缘防护：阻断湿气、灰尘侵入，防止短路；
   • 机械加固：吸收冲击振动，延长元件寿命；
   • 热管理：部分灌封材料可辅助散热（如导热硅胶）。

二、制药/化工领域

1. 工艺定义

   指将药液或化学制剂灌入容器（如安瓿瓶、西林瓶）并立即密封的操作，确保无菌环境与产品稳定性。

   来源：美国FDA《无菌工艺生产指南》

2. 技术要点

   • 无菌控制：需在A级洁净环境下完成灌装与封口；
   • 密封性：采用熔封或胶塞压封防止污染。

三、材料与标准

常用灌封材料包括：

• 环氧树脂：高硬度，耐化学腐蚀（电子领域）；
• 医用级硅胶：生物相容性高（制药器械封装）；
• 聚氨酯：抗冲击性强（车载电子防护）。

  行业标准参考：ISO 10993（生物材料评估）、UL 94（阻燃等级）

权威参考文献

1. IPC-T-50G《电子电路互连与封装术语及定义》
2. FDA Guidance for Industry: Sterile Drug Products Produced by Aseptic Processing
3. ISO 14644-1:2015《洁净室及相关受控环境》

（注：因平台限制未添加外部链接，来源名称可供进一步检索验证。）

网络扩展解释

灌封是电子工业中常见的工艺，指将液态高分子材料（如聚氨酯、有机硅或环氧树脂胶）填充到装有电子元件或线路的器件内部，通过常温或加热固化形成保护性绝缘材料的过程。以下是其核心要点：

一、主要作用

1. 结构强化：固化后材料可提升器件整体性，增强抗冲击、抗震动能力，延长使用寿命。
2. 绝缘保护：隔离内部元件与线路，提高绝缘性能，同时支持器件小型化设计。
3. 环境防护：防止水分、灰尘侵入，改善防水防潮性能，保障器件在恶劣环境中的稳定性。
4. 热管理：部分灌封材料具备导热或散热特性，可优化电子元件的热性能（综合、4隐含信息）。

二、常用材料

• 有机硅灌封胶：耐高温、柔韧性好，适用于高低温交替环境。
• 环氧树脂胶：硬度高、粘接力强，多用于需高机械强度的场景。
• 聚氨酯胶：抗撕裂性能优异，常用于抗震要求较高的器件。

三、典型应用

包括电路板封装、重型电缆接头保护、传感器密封、电源模块加固等，例如新能源汽车电池管理系统、工业控制器内部元件封装。

该工艺可通过机械自动化或手工操作完成，具体材料与工艺选择需根据器件性能需求及使用环境决定。

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