高密度集成的英文解釋翻譯、高密度集成的的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 superintegrated

分詞翻譯：

高密度的英語翻譯：

【計】 HD

集成的英語翻譯：

integration
【化】 integration

專業解析

"高密度集成的"在電子工程領域對應的标準英文術語為"high-density integrated"，特指通過先進微納制造工藝将大量電子元件或功能模塊集成在微小物理空間内的技術形态。根據中國國家标準GB/T 5271.9-2001《信息技術詞彙第9部分：數據通信》，該術語描述的對象需滿足單位面積集成度超過10元件/平方毫米的技術指标。

其核心特征包含三個維度：

空間壓縮性：采用三維堆疊封裝(3D packaging)技術，如矽通孔(TSV)工藝，實現縱向空間的多層電路堆疊
功能複合性：通過系統級封裝(SiP)整合模拟、數字、射頻等異構模塊
能效集約性：基于亞微米級制程(≤7nm)的晶圓加工技術，降低單位功能的能耗比

在具體應用場景中，該技術主要體現為高密度集成電路(HDIC)，其典型實現形式包括現場可編程門陣列(FPGA)和專用集成電路(ASIC)。國際電氣電子工程師學會(IEEE)在《超大規模集成電路系統期刊》中明确将集成密度超過1億晶體管/芯片的設計歸類為高密度集成範疇。

行業權威參考：

中國電子學會《微電子技術術語規範》(2018修訂版)
IEEE Xplore數據庫收錄論文《三維集成電路設計方法綜述》
清華大學出版社《現代集成電路制造工藝原理》第三章

網絡擴展解釋

“高密度集成的”是一個技術領域術語，其含義可從以下角度解析：

一、基本概念

指通過技術手段将大量元件或功能模塊高度集中在一個緊湊空間内，形成高效、小型化的系統或組件。其核心包含兩方面：

高密度：單位體積内集成更多元件或功能，如芯片封裝中縮小尺寸的同時增加晶體管數量。
集成：将分散的獨立元素（如芯片、電路、功能模塊）通過物理或邏輯方式整合為有機整體。

二、技術實現方式

高頻化技術：通過提高開關頻率減少磁性元件體積（如電源模塊設計）
三維堆疊封裝：将多個芯片垂直堆疊，提升空間利用率
材料創新：采用新型半導體材料降低能耗與發熱量

三、應用領域

半導體封裝：如将處理器、存儲器等集成到微型封裝體内
電源模塊：開發小型化、高功率密度的開關電源
電子設備：支撐智能手機、可穿戴設備等産品的微型化發展需求

該術語對應的英文翻譯為“superintegrated”，但實際技術文檔中更常用“high-density integrated”表述。