高密度集成的英文解释翻译、高密度集成的的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 superintegrated

分词翻译：

高密度的英语翻译：

【计】 HD

集成的英语翻译：

integration
【化】 integration

专业解析

"高密度集成的"在电子工程领域对应的标准英文术语为"high-density integrated"，特指通过先进微纳制造工艺将大量电子元件或功能模块集成在微小物理空间内的技术形态。根据中国国家标准GB/T 5271.9-2001《信息技术词汇第9部分：数据通信》，该术语描述的对象需满足单位面积集成度超过10元件/平方毫米的技术指标。

其核心特征包含三个维度：

空间压缩性：采用三维堆叠封装(3D packaging)技术，如硅通孔(TSV)工艺，实现纵向空间的多层电路堆叠
功能复合性：通过系统级封装(SiP)整合模拟、数字、射频等异构模块
能效集约性：基于亚微米级制程(≤7nm)的晶圆加工技术，降低单位功能的能耗比

在具体应用场景中，该技术主要体现为高密度集成电路(HDIC)，其典型实现形式包括现场可编程门阵列(FPGA)和专用集成电路(ASIC)。国际电气电子工程师学会(IEEE)在《超大规模集成电路系统期刊》中明确将集成密度超过1亿晶体管/芯片的设计归类为高密度集成范畴。

行业权威参考：

中国电子学会《微电子技术术语规范》(2018修订版)
IEEE Xplore数据库收录论文《三维集成电路设计方法综述》
清华大学出版社《现代集成电路制造工艺原理》第三章

网络扩展解释

“高密度集成的”是一个技术领域术语，其含义可从以下角度解析：

一、基本概念

指通过技术手段将大量元件或功能模块高度集中在一个紧凑空间内，形成高效、小型化的系统或组件。其核心包含两方面：

高密度：单位体积内集成更多元件或功能，如芯片封装中缩小尺寸的同时增加晶体管数量。
集成：将分散的独立元素（如芯片、电路、功能模块）通过物理或逻辑方式整合为有机整体。

二、技术实现方式

高频化技术：通过提高开关频率减少磁性元件体积（如电源模块设计）
三维堆叠封装：将多个芯片垂直堆叠，提升空间利用率
材料创新：采用新型半导体材料降低能耗与发热量

三、应用领域

半导体封装：如将处理器、存储器等集成到微型封装体内
电源模块：开发小型化、高功率密度的开关电源
电子设备：支撑智能手机、可穿戴设备等产品的微型化发展需求

该术语对应的英文翻译为“superintegrated”，但实际技术文档中更常用“high-density integrated”表述。