薄膜微電路英文解釋翻譯、薄膜微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thin-film microcircuit

分詞翻譯：

薄膜的英語翻譯：

film; membrane; pellicle
【計】 thin membrane; thin-film
【醫】 film

微電路的英語翻譯：

microcircuit
【計】 microcircuit

專業解析

薄膜微電路（Thin Film Microcircuit）是一種在絕緣基闆上通過真空沉積、濺射等工藝形成納米至微米級金屬或介質薄膜，并光刻成型互連結構的微型電路。其核心在于利用薄膜技術實現高精度、高頻響應的電子元件集成，主要特點如下：

一、術語解析與工藝特性

薄膜定義
指厚度在0.1-1微米範圍内的材料層，通過物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）形成，區别于厚膜技術的絲網印刷工藝。

微電路構成
包含薄膜電阻（如氮化钽）、電容（二氧化矽介質）及導體（金/鋁互連線），直接在陶瓷或玻璃基闆上集成，無需封裝。

二、技術優勢與應用場景

高頻性能
薄膜的精細線條（線寬可達10μm）降低寄生電容，適用于5G通信毫米波器件和雷達系統。

穩定性與精度
電阻溫度系數（TCR）低于±50 ppm/℃，用于高精度傳感器和醫療儀器（如MRI射頻線圈）。

三、權威技術标準參考

制造工藝遵循國際規範：

IEEE Std 1620：薄膜晶體管測試标準
IPC-6013E：柔性/剛柔結合印制闆可靠性驗證
（來源：IEEE Xplore數字圖書館、IPC協會技術手冊）

典型應用案例：衛星通信系統的低噪聲放大器（LNA）采用薄膜微電路，實現噪聲系數<1 dB的超高頻信號處理。

網絡擴展解釋

薄膜微電路是集成電路的一種形式，其核心是通過在非導電基闆表面沉積超薄薄膜材料（厚度通常在1微米以下）形成的微型電路系統。以下從結構、工藝、特點等方面分點解釋：

1.基本定義

薄膜微電路由晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件及其互連引線構成，所有元件均采用真空蒸發、濺射或電鍍等工藝制成。其名稱中的“薄膜”指元件的材料厚度極薄（微米級），“微電路”則強調微型化集成特性。

2.結構與材料

基闆：通常為陶瓷、玻璃或矽片等非導電材料。
薄膜材料：包括金屬（如金、鋁）、半導體（如矽）、金屬氧化物（如氧化鋁）以及合金等。
元件集成：通過薄膜沉積技術直接在基闆上形成無源元件（電阻、電容）和互連線路，再外接有源元件（如晶體管）完成電路功能。

3.核心工藝

真空蒸發：在真空環境中加熱材料使其氣化并沉積到基闆。
濺射：通過離子轟擊靶材，使材料以原子形式濺射到基闆表面。
光刻與蝕刻：用于精确控制薄膜圖案，形成微型元件和線路。

4.特點與優勢

體積小：適合高頻、微波等對尺寸敏感的應用場景（如雷達、衛星通信）。
高可靠性：薄膜材料與基闆結合緊密，抗機械振動和溫度變化能力強。
可大規模集成：工藝兼容性強，適合批量生産複雜電路。

5.應用領域

高頻電子設備：如微波均衡器、濾波器（參考提到的“甚小尺寸微帶均衡器”）。
傳感器與測試儀器：例如應力分布測試儀中的相移器模塊。
航空航天：因輕量化、耐高溫特性被用于衛星和飛行器電子系統。

需注意，薄膜微電路與“厚膜電路”的主要區别在于材料和工藝：前者使用真空沉積的納米/微米級薄膜，後者則通過絲網印刷厚膜漿料實現，通常元件尺寸更大。