薄膜微电路英文解释翻译、薄膜微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thin-film microcircuit

分词翻译：

薄膜的英语翻译：

film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film

微电路的英语翻译：

microcircuit
【计】 microcircuit

专业解析

薄膜微电路（Thin Film Microcircuit）是一种在绝缘基板上通过真空沉积、溅射等工艺形成纳米至微米级金属或介质薄膜，并光刻成型互连结构的微型电路。其核心在于利用薄膜技术实现高精度、高频响应的电子元件集成，主要特点如下：

一、术语解析与工艺特性

薄膜定义
指厚度在0.1-1微米范围内的材料层，通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）形成，区别于厚膜技术的丝网印刷工艺。

微电路构成
包含薄膜电阻（如氮化钽）、电容（二氧化硅介质）及导体（金/铝互连线），直接在陶瓷或玻璃基板上集成，无需封装。

二、技术优势与应用场景

高频性能
薄膜的精细线条（线宽可达10μm）降低寄生电容，适用于5G通信毫米波器件和雷达系统。

稳定性与精度
电阻温度系数（TCR）低于±50 ppm/℃，用于高精度传感器和医疗仪器（如MRI射频线圈）。

三、权威技术标准参考

制造工艺遵循国际规范：

IEEE Std 1620：薄膜晶体管测试标准
IPC-6013E：柔性/刚柔结合印制板可靠性验证
（来源：IEEE Xplore数字图书馆、IPC协会技术手册）

典型应用案例：卫星通信系统的低噪声放大器（LNA）采用薄膜微电路，实现噪声系数<1 dB的超高频信号处理。

网络扩展解释

薄膜微电路是集成电路的一种形式，其核心是通过在非导电基板表面沉积超薄薄膜材料（厚度通常在1微米以下）形成的微型电路系统。以下从结构、工艺、特点等方面分点解释：

1.基本定义

薄膜微电路由晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件及其互连引线构成，所有元件均采用真空蒸发、溅射或电镀等工艺制成。其名称中的“薄膜”指元件的材料厚度极薄（微米级），“微电路”则强调微型化集成特性。

2.结构与材料

基板：通常为陶瓷、玻璃或硅片等非导电材料。
薄膜材料：包括金属（如金、铝）、半导体（如硅）、金属氧化物（如氧化铝）以及合金等。
元件集成：通过薄膜沉积技术直接在基板上形成无源元件（电阻、电容）和互连线路，再外接有源元件（如晶体管）完成电路功能。

3.核心工艺

真空蒸发：在真空环境中加热材料使其气化并沉积到基板。
溅射：通过离子轰击靶材，使材料以原子形式溅射到基板表面。
光刻与蚀刻：用于精确控制薄膜图案，形成微型元件和线路。

4.特点与优势

体积小：适合高频、微波等对尺寸敏感的应用场景（如雷达、卫星通信）。
高可靠性：薄膜材料与基板结合紧密，抗机械振动和温度变化能力强。
可大规模集成：工艺兼容性强，适合批量生产复杂电路。

5.应用领域

高频电子设备：如微波均衡器、滤波器（参考提到的“甚小尺寸微带均衡器”）。
传感器与测试仪器：例如应力分布测试仪中的相移器模块。
航空航天：因轻量化、耐高温特性被用于卫星和飞行器电子系统。

需注意，薄膜微电路与“厚膜电路”的主要区别在于材料和工艺：前者使用真空沉积的纳米/微米级薄膜，后者则通过丝网印刷厚膜浆料实现，通常元件尺寸更大。