薄膜積分電路英文解釋翻譯、薄膜積分電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 film integrated circuit; thin-film integrated circuit

分詞翻譯：

薄膜的英語翻譯：

film; membrane; pellicle
【計】 thin membrane; thin-film
【醫】 film

積分電路的英語翻譯：

【計】 intergrator

專業解析

薄膜積分電路（Thin-Film Integrated Circuit）是微電子技術中的核心組件，指通過真空蒸發、濺射等工藝在絕緣基闆上沉積微米級薄膜（通常厚度小于1微米）形成的電路系統。其術語構成與特性如下：

一、術語解析（漢英對照）

薄膜（Thin Film）
指通過物理/化學氣相沉積形成的納米至微米級材料層，區别于厚膜技術的絲網印刷工藝。薄膜材料包括：
- 導體：鋁（Al）、金（Au）
- 電阻：氮化钽（TaN）、鉻矽化合物（Cr-Si）
- 介質：二氧化矽（SiO₂）、氮化矽（Si₃N₄）
  來源：《微電子制造科學》（Microelectronic Fabrication, S.M. Sze）
積分電路（Integrated Circuit）
"積分"源于對電路功能的集成化（Integration），即通過半導體工藝将晶體管、電阻、電容等元件集成于單一基闆。薄膜工藝尤其適用于高精度無源元件集成。

來源：IEEE電子器件協會技術報告（IEEE EDS Technical Report）

二、技術特征與優勢

高頻性能優越
薄膜導體的趨膚效應低，且介質損耗小（如SiO₂損耗角正切值<0.001），適用于微波毫米波電路。

精度與穩定性
薄膜電阻公差可達±0.01%，溫度系數（TCR）低于±5 ppm/℃，優于厚膜技術10倍以上。

微型化能力
光刻工藝可實現線寬≤5μm的互連結構，集成密度達200元件/cm²。

三、典型應用場景

高頻模塊
雷達系統功率分配器（如薄膜 Wilkinson 功分器）、毫米波濾波器。

高精度傳感器
醫用pH傳感器電極電路、航天器溫度補償網絡。

量子計算基礎組件
超導薄膜諧振器（NbN/Si基）用于量子比特控制。

四、與厚膜電路的關鍵差異

參數	薄膜電路	厚膜電路
工藝方法	真空沉積+光刻	絲網印刷+燒結
線寬精度	≤5μm	≥50μm
電阻TCR	±1~5 ppm/℃	±50~200 ppm/℃
成本	高（需潔淨室）	低

數據來源：《混合微電子技術手冊》（Handbook of Hybrid Microelectronics, R.W. Johnson）

權威參考文獻

薄膜沉積技術
Thin Film Processes - Academic Press（需機構訪問權限）

高頻電路設計
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques

材料特性數據庫
NIST Thin Film Material Database（美國國家标準與技術研究院）

網絡擴展解釋

薄膜積分電路是結合薄膜技術與積分電路功能的一種電子元件，其核心特點在于制造工藝和性能優化。以下是詳細解釋：

1.積分電路的基本原理

積分電路是一種模拟信號運算電路，基于電容的充放電特性實現功能。主要作用包括：

波形轉換：将輸入方波轉換為三角波或斜波；
延時與定時：利用充放電時間常數控制信號延遲；
消除失調電壓：在放大電路中補償直流偏移；
微分方程模拟：作為模拟計算機的基本單元。

2.薄膜技術的特性

薄膜電路通過真空沉積或濺射工藝在基闆（如陶瓷、玻璃）上形成納米至微米級厚度的導電/絕緣層，優勢包括：

高精度：元件參數（如電阻、電容）控制更精确；
微型化：適合高頻、高密度集成場景；
穩定性：耐高溫、抗老化，適用于惡劣環境。

3.薄膜積分電路的應用場景

結合兩者優勢，薄膜積分電路常用于：

高頻信號處理：如通信設備中的濾波或調制；
精密儀器：醫療設備、航空航天傳感器中的信號積分；
微型化系統：便攜式設備或物聯網節點中的低功耗運算。

補充說明

雖然網頁未直接提及“薄膜積分電路”，但根據技術背景，其本質是傳統積分電路的工藝升級版本，通過薄膜技術提升性能和可靠性。實際設計中可能涉及薄膜電阻、電容的集成，以及多層布線優化信號路徑。