
【电】 film integrated circuit; thin-film integrated circuit
film; membrane; pellicle
【计】 thin membrane; thin-film
【医】 film
【计】 intergrator
薄膜积分电路(Thin-Film Integrated Circuit)是微电子技术中的核心组件,指通过真空蒸发、溅射等工艺在绝缘基板上沉积微米级薄膜(通常厚度小于1微米)形成的电路系统。其术语构成与特性如下:
薄膜(Thin Film)
指通过物理/化学气相沉积形成的纳米至微米级材料层,区别于厚膜技术的丝网印刷工艺。薄膜材料包括:
来源:《微电子制造科学》(Microelectronic Fabrication, S.M. Sze)
积分电路(Integrated Circuit)
"积分"源于对电路功能的集成化(Integration),即通过半导体工艺将晶体管、电阻、电容等元件集成于单一基板。薄膜工艺尤其适用于高精度无源元件集成。
来源:IEEE电子器件协会技术报告(IEEE EDS Technical Report)
薄膜导体的趋肤效应低,且介质损耗小(如SiO₂损耗角正切值<0.001),适用于微波毫米波电路。
薄膜电阻公差可达±0.01%,温度系数(TCR)低于±5 ppm/℃,优于厚膜技术10倍以上。
光刻工艺可实现线宽≤5μm的互连结构,集成密度达200元件/cm²。
雷达系统功率分配器(如薄膜 Wilkinson 功分器)、毫米波滤波器。
医用pH传感器电极电路、航天器温度补偿网络。
超导薄膜谐振器(NbN/Si基)用于量子比特控制。
参数 | 薄膜电路 | 厚膜电路 |
---|---|---|
工艺方法 | 真空沉积+光刻 | 丝网印刷+烧结 |
线宽精度 | ≤5μm | ≥50μm |
电阻TCR | ±1~5 ppm/℃ | ±50~200 ppm/℃ |
成本 | 高(需洁净室) | 低 |
数据来源:《混合微电子技术手册》(Handbook of Hybrid Microelectronics, R.W. Johnson)
Thin Film Processes - Academic Press(需机构访问权限)
NIST Thin Film Material Database(美国国家标准与技术研究院)
薄膜积分电路是结合薄膜技术与积分电路功能的一种电子元件,其核心特点在于制造工艺和性能优化。以下是详细解释:
积分电路是一种模拟信号运算电路,基于电容的充放电特性实现功能。主要作用包括:
薄膜电路通过真空沉积或溅射工艺在基板(如陶瓷、玻璃)上形成纳米至微米级厚度的导电/绝缘层,优势包括:
结合两者优势,薄膜积分电路常用于:
虽然网页未直接提及“薄膜积分电路”,但根据技术背景,其本质是传统积分电路的工艺升级版本,通过薄膜技术提升性能和可靠性。实际设计中可能涉及薄膜电阻、电容的集成,以及多层布线优化信号路径。
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