電鍍薄膜磁盤英文解釋翻譯、電鍍薄膜磁盤的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯:
【計】 plating film disk
分詞翻譯:
電鍍的英語翻譯:
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
薄膜磁盤的英語翻譯:
【計】 film disk
【化】 film disk
專業解析
電鍍薄膜磁盤 (Diàndù Báomó Cípán) 的漢英詞典角度詳解
1.術語定義與核心概念 (Term Definition & Core Concept)
- 電鍍 (Diàndù / Electroplating): 指利用電解原理,在導電基體(此處為磁盤基片)表面沉積一層金屬或合金薄膜的工藝過程。電流通過含有金屬離子的電解液,使目标金屬離子在陰極(基片)上還原并形成緻密、均勻的塗層。
- 薄膜 (Báomó / Thin Film): 指通過特定工藝(此處為電鍍)在基體表面形成的厚度極薄(通常在微米或亞微米級别)的材料層。在磁盤語境下,這層薄膜是存儲數據的磁性介質。
- 磁盤 (Cípán / Disk): 指計算機存儲設備中用于記錄數據的圓形盤片,通常由非磁性材料(如鋁合金、玻璃)制成基闆,表面覆蓋磁性記錄層。
- 綜合定義: 因此,“電鍍薄膜磁盤”特指一種硬盤驅動器(HDD)的盤片,其磁性記錄介質層是通過電鍍工藝在磁盤基片表面沉積一層極薄的磁性金屬(如钴基合金)薄膜而制成的。其英文對應術語為Electroplated Thin-Film Disk。
2.技術原理與工藝特點 (Technical Principle & Process Characteristics)
電鍍薄膜磁盤的制造核心在于電鍍工藝的應用:
- 基片準備: 通常使用高度抛光的鋁合金或玻璃基片,确保表面光滑無缺陷。
- 電鍍沉積: 将基片浸入含有钴(Co)、鎳(Ni)、磷(P)等金屬離子的電解液中作為陰極。施加電流後,金屬離子在基片表面還原沉積,形成一層具有特定磁性能(如高矯頑力Hc)的磁性薄膜。通過精确控制電解液成分、溫度、電流密度和電鍍時間,可以調控薄膜的厚度、成分、晶體結構和磁性能。
- 關鍵特性: 相比早期塗覆型磁盤(如γ-Fe₂O₃塗層),電鍍薄膜磁盤的磁性層更薄、更均勻、更緻密,能實現更高的記錄密度(單位面積存儲更多數據)。其磁層通常為非晶态或微晶結構的钴基合金(如Co-Ni-P, Co-Cr-Pt),具有優異的磁性能和耐磨性。
3.應用與曆史意義 (Application & Historical Significance)
電鍍薄膜磁盤技術是硬盤發展史上的一個重要裡程碑:
- 主要應用: 該技術主要用于制造硬盤驅動器(Hard Disk Drive, HDD) 中的存儲盤片(Platter)。
- 性能優勢: 它顯著提升了硬盤的存儲容量和面密度,支撐了個人計算機和工作站等在20世紀80年代末至90年代的快速發展。其高記錄密度是當時實現GB級别硬盤容量的關鍵技術基礎。
- 技術演進: 雖然電鍍薄膜磁盤後來被更先進的濺射薄膜磁盤 (Sputtered Thin-Film Disk) 技術所取代(濺射能更好地控制複雜合金成分和更薄的磁層,實現更高密度),但電鍍技術因其相對較低的成本和成熟工藝,在特定時期和領域扮演了關鍵角色。
4.與相關術語的區分 (Distinction from Related Terms)
- 濺射薄膜磁盤 (Sputtered Thin-Film Disk): 當前主流技術。使用物理氣相沉積(PVD)中的濺射工藝在真空環境下沉積磁層,可制備更複雜(如添加鉑Pt)、更薄、性能更優的磁層,支持超高記錄密度。電鍍是其前驅技術。
- 塗覆型磁盤 (Coated Disk): 更早期的技術,将磁性顆粒(如氧化鐵粉)與粘合劑混合後塗覆在基片上,記錄密度和性能遠低于薄膜磁盤。
- 磁記錄介質 (Magnetic Recording Medium): 泛指用于存儲數據的磁性材料層,電鍍薄膜磁盤的磁層即屬于此類。
網絡擴展解釋
“電鍍薄膜磁盤”是一種用于數據存儲的技術設備,以下是詳細解釋:
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英文翻譯
其标準英文術語為electric plating film disk,也可簡稱為plating film disk,主要用于計算機存儲領域。
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定義與結構
該磁盤通過在基材(如鋁合金或玻璃)表面電鍍一層極薄的磁性金屬薄膜制成。電鍍是一種利用電解原理沉積金屬的工藝,可使薄膜更均勻、緻密,從而提升磁記錄性能。
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制造工藝特點
- 與傳統塗覆磁盤不同,電鍍工藝能實現納米級薄膜厚度,增強數據存儲密度和讀寫速度。
- 常用電鍍材料包括鎳、钴合金等磁性物質,确保高穩定性和抗腐蝕性。
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應用與優勢
主要用于早期硬盤驅動器,因薄膜結構輕薄、存儲容量較高,逐漸替代了塗布型磁盤。其優勢包括更低的磁頭磨損率和更高的可靠性。
若需進一步了解電鍍技術細節或曆史發展,可參考專業存儲技術文獻。
分類
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