电镀薄膜磁盘英文解释翻译、电镀薄膜磁盘的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【计】 plating film disk
分词翻译:
电镀的英语翻译:
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating
薄膜磁盘的英语翻译:
【计】 film disk
【化】 film disk
专业解析
电镀薄膜磁盘 (Diàndù Báomó Cípán) 的汉英词典角度详解
1.术语定义与核心概念 (Term Definition & Core Concept)
- 电镀 (Diàndù / Electroplating): 指利用电解原理,在导电基体(此处为磁盘基片)表面沉积一层金属或合金薄膜的工艺过程。电流通过含有金属离子的电解液,使目标金属离子在阴极(基片)上还原并形成致密、均匀的涂层。
- 薄膜 (Báomó / Thin Film): 指通过特定工艺(此处为电镀)在基体表面形成的厚度极薄(通常在微米或亚微米级别)的材料层。在磁盘语境下,这层薄膜是存储数据的磁性介质。
- 磁盘 (Cípán / Disk): 指计算机存储设备中用于记录数据的圆形盘片,通常由非磁性材料(如铝合金、玻璃)制成基板,表面覆盖磁性记录层。
- 综合定义: 因此,“电镀薄膜磁盘”特指一种硬盘驱动器(HDD)的盘片,其磁性记录介质层是通过电镀工艺在磁盘基片表面沉积一层极薄的磁性金属(如钴基合金)薄膜而制成的。其英文对应术语为Electroplated Thin-Film Disk。
2.技术原理与工艺特点 (Technical Principle & Process Characteristics)
电镀薄膜磁盘的制造核心在于电镀工艺的应用:
- 基片准备: 通常使用高度抛光的铝合金或玻璃基片,确保表面光滑无缺陷。
- 电镀沉积: 将基片浸入含有钴(Co)、镍(Ni)、磷(P)等金属离子的电解液中作为阴极。施加电流后,金属离子在基片表面还原沉积,形成一层具有特定磁性能(如高矫顽力Hc)的磁性薄膜。通过精确控制电解液成分、温度、电流密度和电镀时间,可以调控薄膜的厚度、成分、晶体结构和磁性能。
- 关键特性: 相比早期涂覆型磁盘(如γ-Fe₂O₃涂层),电镀薄膜磁盘的磁性层更薄、更均匀、更致密,能实现更高的记录密度(单位面积存储更多数据)。其磁层通常为非晶态或微晶结构的钴基合金(如Co-Ni-P, Co-Cr-Pt),具有优异的磁性能和耐磨性。
3.应用与历史意义 (Application & Historical Significance)
电镀薄膜磁盘技术是硬盘发展史上的一个重要里程碑:
- 主要应用: 该技术主要用于制造硬盘驱动器(Hard Disk Drive, HDD) 中的存储盘片(Platter)。
- 性能优势: 它显著提升了硬盘的存储容量和面密度,支撑了个人计算机和工作站等在20世纪80年代末至90年代的快速发展。其高记录密度是当时实现GB级别硬盘容量的关键技术基础。
- 技术演进: 虽然电镀薄膜磁盘后来被更先进的溅射薄膜磁盘 (Sputtered Thin-Film Disk) 技术所取代(溅射能更好地控制复杂合金成分和更薄的磁层,实现更高密度),但电镀技术因其相对较低的成本和成熟工艺,在特定时期和领域扮演了关键角色。
4.与相关术语的区分 (Distinction from Related Terms)
- 溅射薄膜磁盘 (Sputtered Thin-Film Disk): 当前主流技术。使用物理气相沉积(PVD)中的溅射工艺在真空环境下沉积磁层,可制备更复杂(如添加铂Pt)、更薄、性能更优的磁层,支持超高记录密度。电镀是其前驱技术。
- 涂覆型磁盘 (Coated Disk): 更早期的技术,将磁性颗粒(如氧化铁粉)与粘合剂混合后涂覆在基片上,记录密度和性能远低于薄膜磁盘。
- 磁记录介质 (Magnetic Recording Medium): 泛指用于存储数据的磁性材料层,电镀薄膜磁盘的磁层即属于此类。
网络扩展解释
“电镀薄膜磁盘”是一种用于数据存储的技术设备,以下是详细解释:
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英文翻译
其标准英文术语为electric plating film disk,也可简称为plating film disk,主要用于计算机存储领域。
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定义与结构
该磁盘通过在基材(如铝合金或玻璃)表面电镀一层极薄的磁性金属薄膜制成。电镀是一种利用电解原理沉积金属的工艺,可使薄膜更均匀、致密,从而提升磁记录性能。
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制造工艺特点
- 与传统涂覆磁盘不同,电镀工艺能实现纳米级薄膜厚度,增强数据存储密度和读写速度。
- 常用电镀材料包括镍、钴合金等磁性物质,确保高稳定性和抗腐蚀性。
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应用与优势
主要用于早期硬盘驱动器,因薄膜结构轻薄、存储容量较高,逐渐替代了涂布型磁盘。其优势包括更低的磁头磨损率和更高的可靠性。
若需进一步了解电镀技术细节或历史发展,可参考专业存储技术文献。
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