
【醫】 soldering flux paste
solder; weld
【電】 soldering
intermediary; matchmaker
cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream
焊媒膏(Soldering Flux Paste)是焊接工藝中的關鍵輔助材料,主要用于清除金屬表面氧化層、促進焊料潤濕及流動。其英文釋義為"A viscous compound applied to metal surfaces prior to soldering, functioning to remove oxides and improve solder adhesion"《現代漢英綜合大詞典》。該物質通常由松香、有機酸活化劑和溶劑構成,其中松香作為主要成分可降低液态焊料表面張力,《中國冶金大詞典》指出其活性溫度範圍多在180-300℃。
在電子制造領域,焊媒膏需符合ISO 9454-1标準規定的鹵素含量要求,無鉛焊接工藝中普遍使用有機酸型配方《焊接技術手冊(第3版)》。金屬加工應用時,不同基材適配差異化的配方體系,例如銅合金焊接推薦使用含磷酸衍生物的焊媒膏《金屬連接工藝學》。存儲需注意密封避光,開封後建議在48小時内用完以避免溶劑揮發導緻活性成分結晶《電子組裝材料規範》。
“焊媒膏”并非标準術語,根據行業經驗推測可能指以下兩種材料之一:
1. 助焊膏(Flux Paste)
2. 焊錫膏(Solder Paste)
安全提示: 兩種材料均可能含腐蝕性成分,焊接後建議用異丙醇清潔殘留物,操作時注意通風防護。
若您有具體應用場景或産品圖片,可提供更多信息以便進一步确認所指材料。
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