
【医】 soldering flux paste
solder; weld
【电】 soldering
intermediary; matchmaker
cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream
焊媒膏(Soldering Flux Paste)是焊接工艺中的关键辅助材料,主要用于清除金属表面氧化层、促进焊料润湿及流动。其英文释义为"A viscous compound applied to metal surfaces prior to soldering, functioning to remove oxides and improve solder adhesion"《现代汉英综合大词典》。该物质通常由松香、有机酸活化剂和溶剂构成,其中松香作为主要成分可降低液态焊料表面张力,《中国冶金大词典》指出其活性温度范围多在180-300℃。
在电子制造领域,焊媒膏需符合ISO 9454-1标准规定的卤素含量要求,无铅焊接工艺中普遍使用有机酸型配方《焊接技术手册(第3版)》。金属加工应用时,不同基材适配差异化的配方体系,例如铜合金焊接推荐使用含磷酸衍生物的焊媒膏《金属连接工艺学》。存储需注意密封避光,开封后建议在48小时内用完以避免溶剂挥发导致活性成分结晶《电子组装材料规范》。
“焊媒膏”并非标准术语,根据行业经验推测可能指以下两种材料之一:
1. 助焊膏(Flux Paste)
2. 焊锡膏(Solder Paste)
安全提示: 两种材料均可能含腐蚀性成分,焊接后建议用异丙醇清洁残留物,操作时注意通风防护。
若您有具体应用场景或产品图片,可提供更多信息以便进一步确认所指材料。
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