焊點距英文解釋翻譯、焊點距的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 weld spacing

分詞翻譯：

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

點距的英語翻譯：

【計】 dot pitch

專業解析

在電子制造領域，“焊點距”（Solder Joint Spacing）指相鄰焊點中心點之間的最小距離。這個參數對電路闆（PCB）的可靠性、可制造性和電氣性能至關重要。以下是詳細解釋：

一、核心定義與工程意義

焊點距是表面貼裝技術（SMT）和通孔插裝（THT）中的關鍵設計參數，直接影響：

• 電氣安全：間距不足可能導緻短路或信號串擾。
• 焊接質量：過小間距易引發焊錫橋接（Solder Bridging），造成器件失效。
• 機械強度：合理間距分散熱應力，防止焊點開裂（如IPC-9701标準中的熱循環測試要求）。

二、标準規範參考

國際主流标準明确規定了最小焊點距：

1. IPC-2221B：通用PCB設計标準，要求焊點距≥引腳寬度的50%（針對高密度闆）。
2. J-STD-001：焊接工藝标準，規定焊點間必須保留清晰可見的阻焊層（Solder Mask）隔離帶。
3. IEC 61191-2：針對細間距器件（如QFP、BGA），焊點距需≥0.15mm以滿足微焊盤要求。

三、設計實踐與計算

焊點距需結合器件封裝和PCB布局動态調整。例如，QFN封裝的計算公式為：

$$ P_{min} = D + 2C + T $$

其中 (D) 為焊盤直徑，(C) 為工藝容差，(T) 為熱膨脹補償值（參考IPC-7351标準）。

權威來源：

• IPC Association（電子工業聯盟）标準文件 [IPC-2221B, IPC-9701]
• IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies（Vol. 28, pp. 612-619）
• Soldering Handbook by British Standards Institution (BSI EN 61191-2:2017)

網絡擴展解釋

焊點距是指電阻點焊過程中，兩個相鄰焊點中心之間的直線距離。以下是具體解釋和設計要求：

1. 定義與作用

焊點距直接影響焊接質量和結構強度。間距過小會導緻電流分流，削弱單個焊點的熔核尺寸；間距過大則可能降低整體連接強度。

2. 典型數值範圍

• 車身焊接：最小15-18mm，最大45-55mm（適用于薄闆材料，如汽車制造）。
• 通用場景：通常建議30-40mm，但需根據焊件厚度調整。

3. 設計原則

• 材料影響：高屈服強度金屬或薄闆需采用更小間距。
• 排列方式：多列焊點優先采用交錯排列，而非矩形排列，以優化強度分布。
• 厚度關聯：不同厚度的闆材焊接時，取兩者中間值作為參考間距。

4. 補充說明

實際應用中需結合邊距（熔核中心到闆材邊緣的距離）綜合設計，避免邊緣變形或強度不足。具體數值建議參考行業标準（如IEC 60974-1）或咨詢專業人員。

分類

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