鍍銅英文解釋翻譯、鍍銅的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【建】 copper plating; coppering

分詞翻譯：

鍍的英語翻譯：

plating

銅的英語翻譯：

copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum

專業解析

鍍銅（copper plating）指在金屬或非金屬基體表面通過電化學方法沉積一層銅膜的表面處理工藝。其核心目的是改善基材的導電性、耐腐蝕性、裝飾性或作為其他鍍層的底層。以下是漢英詞典角度的詳細解釋：

一、術語構成與英文對應

鍍（Plating）：通過電解或化學方法在物體表面附着金屬層的過程。
銅（Copper）：金屬元素（符號Cu），以其優良的導電性、延展性和抗腐蝕性被廣泛應用。
英文術語：
- Copper plating（通用術語）
- Electrolytic copper deposition（強調電化學工藝）
- Copper coating（側重鍍層功能）

二、工藝原理與技術分類

鍍銅主要通過電解法實現：

電解液：以硫酸銅（CuSO₄）為主鹽，添加硫酸和光亮劑。
電極反應：
- 陽極：銅溶解 → $ce{Cu -> Cu^{2+} + 2e^{-}}$
- 陰極：銅沉積 → $ce{Cu^{2+} + 2e^{-} -> Cu}$
技術分類：
- 酸性鍍銅：用于快速增厚鍍層（如PCB制造）。
- 堿性鍍銅：適用于活化非導電基材（如塑料電鍍）。

三、核心功能與應用領域

電子工業：
- 印刷電路闆（PCB）的導電層制作，提升信號傳輸效率。
- 電子元件的電磁屏蔽（如電纜屏蔽層鍍銅）。
機械工程：
- 改善軸承、齒輪等零件的耐磨性與潤滑性。
裝飾與防護：
- 建築構件防鏽（如屋頂銅飾）；
- 仿金鍍層的底層（銅+鎳+鉻複合鍍）。

四、權威定義參考

《材料表面處理手冊》（中國機械工業出版社）：

"鍍銅是通過陰極還原反應，在基體表面形成緻密銅鍍層的過程，常用于提升導電性與裝飾性。"
《英漢機械工程詞典》（科學出版社）：

"Copper plating: 在電解液中以直流電沉積銅層的方法，英文亦作'copper electroplating'。"
《現代電鍍技術》（化學工業出版社）：

"酸性鍍銅液通常含CuSO₄·5H₂O（200–250 g/L）和H₂SO₄（50–70 g/L），陰極電流密度為2–8 A/dm²。"

來源說明：

工藝原理部分參考《電鍍工藝學》（國防工業出版社）第3章；
應用案例援引《電子制造中的表面處理技術》（電子工業出版社）。

網絡擴展解釋

鍍銅是一種通過電化學方法在物體表面沉積銅層的工藝，主要分為功能性應用和特殊現象兩類：

一、工藝原理與核心作用

電化學沉積：利用電流将銅離子還原并附着在基材表面，形成均勻銅層（）。
基礎功能：
- 增強結合力：作為預鍍層，提升後續鍍層（如鎳、金、銀）的附着力（）。
- 防腐耐磨：銅層可隔絕基材與外界環境，減緩腐蝕和磨損（）。
- 導電導熱：銅的高導電性使其適用于電子元件，如PCB線路闆（）。

二、主要應用領域

工業制造：用于金屬件（如鋅壓鑄件、錫焊件）預處理，改善後續鍍層質量（）。
電子行業：印刷電路闆（PCB）通過鍍銅增強導電性和焊接性能（）。
裝飾防護：金屬置物架等産品通過銅/鎳/鉻鍍層體系實現美觀與防鏽（）。

三、特殊現象——壓縮機“鍍銅”

在制冷系統中，氟利昂與潤滑油混合溶解銅離子，沉積在鋼鐵部件表面形成銅膜，可能影響機械性能（）。

四、工藝分類

堿性鍍銅：使用氰化物溶液，適合薄層精細鍍覆（）。
酸性鍍銅：常用于較厚鍍層或特定工業需求。

注：如需了解具體工藝參數或更多應用場景，可參考來源網頁（如科易網、什麼值得買等）。