焊点距英文解释翻译、焊点距的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 weld spacing

分词翻译：

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

点距的英语翻译：

【计】 dot pitch

专业解析

在电子制造领域，“焊点距”（Solder Joint Spacing）指相邻焊点中心点之间的最小距离。这个参数对电路板（PCB）的可靠性、可制造性和电气性能至关重要。以下是详细解释：

一、核心定义与工程意义

焊点距是表面贴装技术（SMT）和通孔插装（THT）中的关键设计参数，直接影响：

• 电气安全：间距不足可能导致短路或信号串扰。
• 焊接质量：过小间距易引发焊锡桥接（Solder Bridging），造成器件失效。
• 机械强度：合理间距分散热应力，防止焊点开裂（如IPC-9701标准中的热循环测试要求）。

二、标准规范参考

国际主流标准明确规定了最小焊点距：

1. IPC-2221B：通用PCB设计标准，要求焊点距≥引脚宽度的50%（针对高密度板）。
2. J-STD-001：焊接工艺标准，规定焊点间必须保留清晰可见的阻焊层（Solder Mask）隔离带。
3. IEC 61191-2：针对细间距器件（如QFP、BGA），焊点距需≥0.15mm以满足微焊盘要求。

三、设计实践与计算

焊点距需结合器件封装和PCB布局动态调整。例如，QFN封装的计算公式为：

$$ P_{min} = D + 2C + T $$

其中 (D) 为焊盘直径，(C) 为工艺容差，(T) 为热膨胀补偿值（参考IPC-7351标准）。

权威来源：

• IPC Association（电子工业联盟）标准文件 [IPC-2221B, IPC-9701]
• IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies（Vol. 28, pp. 612-619）
• Soldering Handbook by British Standards Institution (BSI EN 61191-2:2017)

网络扩展解释

焊点距是指电阻点焊过程中，两个相邻焊点中心之间的直线距离。以下是具体解释和设计要求：

1. 定义与作用

焊点距直接影响焊接质量和结构强度。间距过小会导致电流分流，削弱单个焊点的熔核尺寸；间距过大则可能降低整体连接强度。

2. 典型数值范围

• 车身焊接：最小15-18mm，最大45-55mm（适用于薄板材料，如汽车制造）。
• 通用场景：通常建议30-40mm，但需根据焊件厚度调整。

3. 设计原则

• 材料影响：高屈服强度金属或薄板需采用更小间距。
• 排列方式：多列焊点优先采用交错排列，而非矩形排列，以优化强度分布。
• 厚度关联：不同厚度的板材焊接时，取两者中间值作为参考间距。

4. 补充说明

实际应用中需结合边距（熔核中心到板材边缘的距离）综合设计，避免边缘变形或强度不足。具体数值建议参考行业标准（如IEC 60974-1）或咨询专业人员。

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