可溶性聚酰亞胺英文解釋翻譯、可溶性聚酰亞胺的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 soluble polyimide

分詞翻譯：

可的英語翻譯：

approve; but; can; may; need; yet

溶的英語翻譯：

dissolve

聚酰亞胺的英語翻譯：

【化】 polyimide

專業解析

可溶性聚酰亞胺（Soluble Polyimide，簡稱SPI）是一種高性能聚合物材料，其英文術語由"soluble"（可溶的）和"polyimide"（聚酰亞胺）複合構成。該材料通過二酐與二胺單體縮聚反應形成，主鍊含有重複的酰亞胺環結構。

從化學結構分析，可溶性聚酰亞胺在保持傳統聚酰亞胺耐高溫（玻璃化轉變溫度>300℃）、優異機械強度及介電性能的基礎上，通過引入柔性鍊段（如醚鍵、六氟異丙基等）或不對稱結構，顯著提升了在極性有機溶劑（如NMP、DMF）中的溶解性。這種特性突破使其可通過溶液加工法制作薄膜、塗料等制品，克服傳統聚酰亞胺隻能高溫成型的技術局限。

根據美國化學學會（ACS Publications）的研究，該材料在微電子領域具有重要應用價值，例如作為柔性電路闆的介電層材料（介電常數2.8-3.2），其熱膨脹系數（CTE）可調控至與銅箔匹配（16-20 ppm/℃）。中國科學院的實驗數據顯示，含氟可溶性聚酰亞胺薄膜在380℃老化500小時後，拉伸強度保持率仍達85%以上。

目前行業應用主要集中于：

航空航天線纜絕緣材料（耐溫等級C級）
锂離子電池隔膜塗層（穿刺強度>500gf）
OLED顯示器的柔性基闆（透光率>88%）

網絡擴展解釋

可溶性聚酰亞胺（Soluble Polyimide，簡稱SPI）是一種特殊的高性能聚合物，其核心特點是通過分子結構設計實現了在有機溶劑中的溶解性，從而克服了傳統聚酰亞胺（PI）難熔難溶的加工難題。以下從多個角度綜合解釋該材料：

1.定義與分類

可溶性聚酰亞胺屬于聚酰亞胺的一種亞類，主鍊含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）結構。與傳統PI不同，SPI通過引入極性基團或柔性鍊段（如醚鍵）調整分子鍊剛性，使其能在特定溶劑（如NMP、DMF等）中溶解，便于溶液加工。

2.化學結構與特性

分子式：C₂₃H₁₆N₄O₅，CAS號為26023-21-2。
關鍵特性：
- 溶解性：在極性溶劑中溶解，支持塗覆、旋塗等加工工藝；
- 耐高溫性：長期使用溫度達300℃以上，熱分解溫度超過500℃；
- 電絕緣性：介電損耗低至0.004-0.007，適用于高頻電路封裝；
- 機械性能：兼具高強度和柔韌性，拉伸強度可達100-200 MPa。

3.應用領域

微電子：用作柔性電路基材、芯片封裝介電層；
航空航天：輕量化複合材料的耐高溫塗層；
生物醫療：可加工為生物相容性薄膜或支架。

4.與傳統PI的區别

傳統PI因分子鍊剛性強、結晶度高而難溶，需高溫高壓加工；而SPI通過結構改性實現低溫溶液加工，同時保留耐高溫和力學性能優勢。

5.合成方法

通常由芳香族二酐（如聯苯四甲酸二酐）與二胺（如對苯二胺）通過縮聚反應生成聚酰胺酸，再經脫水環化形成酰亞胺環。

如需更詳細的技術參數（如溶劑選擇、加工工藝），可參考化工數據庫（如、7）或行業文獻。