可溶性聚酰亚胺英文解释翻译、可溶性聚酰亚胺的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 soluble polyimide

分词翻译：

可的英语翻译：

approve; but; can; may; need; yet

溶的英语翻译：

dissolve

聚酰亚胺的英语翻译：

【化】 polyimide

专业解析

可溶性聚酰亚胺（Soluble Polyimide，简称SPI）是一种高性能聚合物材料，其英文术语由"soluble"（可溶的）和"polyimide"（聚酰亚胺）复合构成。该材料通过二酐与二胺单体缩聚反应形成，主链含有重复的酰亚胺环结构。

从化学结构分析，可溶性聚酰亚胺在保持传统聚酰亚胺耐高温（玻璃化转变温度>300℃）、优异机械强度及介电性能的基础上，通过引入柔性链段（如醚键、六氟异丙基等）或不对称结构，显著提升了在极性有机溶剂（如NMP、DMF）中的溶解性。这种特性突破使其可通过溶液加工法制作薄膜、涂料等制品，克服传统聚酰亚胺只能高温成型的技术局限。

根据美国化学学会（ACS Publications）的研究，该材料在微电子领域具有重要应用价值，例如作为柔性电路板的介电层材料（介电常数2.8-3.2），其热膨胀系数（CTE）可调控至与铜箔匹配（16-20 ppm/℃）。中国科学院的实验数据显示，含氟可溶性聚酰亚胺薄膜在380℃老化500小时后，拉伸强度保持率仍达85%以上。

目前行业应用主要集中于：

航空航天线缆绝缘材料（耐温等级C级）
锂离子电池隔膜涂层（穿刺强度>500gf）
OLED显示器的柔性基板（透光率>88%）

网络扩展解释

可溶性聚酰亚胺（Soluble Polyimide，简称SPI）是一种特殊的高性能聚合物，其核心特点是通过分子结构设计实现了在有机溶剂中的溶解性，从而克服了传统聚酰亚胺（PI）难熔难溶的加工难题。以下从多个角度综合解释该材料：

1.定义与分类

可溶性聚酰亚胺属于聚酰亚胺的一种亚类，主链含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）结构。与传统PI不同，SPI通过引入极性基团或柔性链段（如醚键）调整分子链刚性，使其能在特定溶剂（如NMP、DMF等）中溶解，便于溶液加工。

2.化学结构与特性

分子式：C₂₃H₁₆N₄O₅，CAS号为26023-21-2。
关键特性：
- 溶解性：在极性溶剂中溶解，支持涂覆、旋涂等加工工艺；
- 耐高温性：长期使用温度达300℃以上，热分解温度超过500℃；
- 电绝缘性：介电损耗低至0.004-0.007，适用于高频电路封装；
- 机械性能：兼具高强度和柔韧性，拉伸强度可达100-200 MPa。

3.应用领域

微电子：用作柔性电路基材、芯片封装介电层；
航空航天：轻量化复合材料的耐高温涂层；
生物医疗：可加工为生物相容性薄膜或支架。

4.与传统PI的区别

传统PI因分子链刚性强、结晶度高而难溶，需高温高压加工；而SPI通过结构改性实现低温溶液加工，同时保留耐高温和力学性能优势。

5.合成方法

通常由芳香族二酐（如联苯四甲酸二酐）与二胺（如对苯二胺）通过缩聚反应生成聚酰胺酸，再经脱水环化形成酰亚胺环。

如需更详细的技术参数（如溶剂选择、加工工艺），可参考化工数据库（如、7）或行业文献。