燒入周期英文解釋翻譯、燒入周期的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 burn-in period

分詞翻譯：

燒的英語翻譯：

bake; burn; burning; carbonado; cook; cremation; fever; grill; heat; roast
set sth. on fire
【化】 burning

入的英語翻譯：

agree with; enter; income; join

周期的英語翻譯：

cycle; period; wheel
【計】 C; cycle time; loop cycle; periods
【化】 period
【醫】 cycle
【經】 cycle; period

專業解析

在電子工程和計算機硬件領域，"燒入周期"（Burn-in Cycle）是一個重要的專業術語，指對電子元件（如集成電路、存儲器芯片等）進行老化測試的完整過程。其核心目的是通過模拟長時間運行條件，提前暴露潛在缺陷，篩選出早期失效産品，确保器件可靠性。以下是詳細解釋：

一、術語定義與中英對照

中文：燒入周期
英文：Burn-in Cycle
定義：在高溫、高電壓等加速應力條件下，對電子元件進行持續通電測試的标準化流程。該過程通常持續數小時至數十小時，以激發潛在故障（如材料缺陷、工藝瑕疵）。

二、技術原理與階段劃分

一個完整的燒入周期包含三個階段：

升溫階段（Ramp-up）
将元件置于高溫環境（通常125°C–150°C），并逐步施加額定電壓的1.2–1.5倍，模拟極端工作狀态。

穩定測試階段（Dwell）
維持高溫高壓條件，運行診斷程式（如内存讀寫循環、邏輯門測試），持續監測參數漂移或功能失效。

降溫階段（Ramp-down）
逐步降低溫度和電壓，檢測元件在熱應力釋放後的恢複性能。

三、應用場景與行業标準

半導體制造：CPU、GPU等芯片量産前需通過燒入周期篩選，符合JEDEC（固态技術協會）标準。
航空航天與醫療設備：高可靠性要求的系統采用延長燒入周期（如168小時），參考MIL-STD-883标準。
數據中心硬件：服務器内存模塊（DIMM）需完成48小時燒入測試，降低雲端設備故障率。

四、權威文獻支持

JEDEC JESD22-A108
定義了溫度、電壓、持續時間等燒入參數，被英特爾、三星等廠商采用（來源：JEDEC官網）。

IEEE《集成電路可靠性手冊》
指出燒入周期可篩除80%的早期失效器件（來源：IEEE Xplore數據庫）。

《半導體制造技術》教材
詳述燒入對電遷移（Electromigration）和熱載流子效應（Hot Carrier Effect）的檢測機制（來源：科學出版社）。

五、與其他術語的區分

燒錄（Programming）：僅指将數據/代碼寫入存儲器，不包含老化測試。
老化測試（Aging Test）：廣義的可靠性試驗，燒入是其中一種加速老化方法。

注：因該術語高度專業化，公開文獻多發布于學術數據庫或行業标準文檔。建議通過IEEE Xplore、JEDEC官網或專業教材獲取完整技術細節。

網絡擴展解釋

根據您的提問，“燒入周期”這一表述可能存在理解偏差，以下提供兩種可能的解釋方向：

一、若為“燒傷的分期”（可能因發音或輸入導緻的誤差）

根據燒傷治療的醫學知識，燒傷後的恢複可分為三個階段（參考）：

休克期（燒傷後48小時内）：體液大量滲出，需重點防治低血容量性休克。
感染期（創面愈合前）：因皮膚屏障受損，易發生感染，需嚴格抗感染處理。
愈合期（創面修複至瘢痕形成）：需關注瘢痕增生問題，進行康複幹預。

二、若為“進入周期”（如試管嬰兒治療術語）

在輔助生殖領域，“進入周期”指正式啟動試管嬰兒治療流程（參考），包括：

降調促排卵：通過藥物調控激素水平，促進卵泡發育。
取卵與胚胎培養：取出卵子并與精子結合形成胚胎。
移植階段：将胚胎移植至子宮内，或進行冷凍保存。

補充說明

“燒”單獨釋義為物體着火或高溫加熱（參考），如“燃燒”“燒灼”等，但“燒入周期”并非規範術語。建議核實具體語境或修正關鍵詞（如“燒傷分期”或“進入周期”），以便提供更精準的信息。