雙列直插式封裝英文解釋翻譯、雙列直插式封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 dual-in-line package

分詞翻譯：

雙列直插式的英語翻譯：

【計】 DIL

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

雙列直插式封裝 (Shuāngliè Zhíchāshì Fēngzhuāng) - Dual In-line Package (DIP)

1.術語定義與核心概念 (Definition & Core Concept) “雙列直插式封裝”是電子工程領域對集成電路（Integrated Circuit, IC）一種特定封裝形式的标準化中文譯名。其英文對應術語為Dual In-line Package (DIP)。這種封裝方式的核心特征在于其引腳（連接器）的排列和安裝形式：

雙列 (Dual In-line): 指集成電路芯片的引腳從封裝體的兩個長邊平行、對稱地引出，形成兩排筆直的引腳陣列。
直插式 (Package for Insertion): 指這種封裝設計用于将引腳直接插入印刷電路闆（Printed Circuit Board, PCB）上預先鑽好的通孔（Through-holes）中，然後通常通過波峰焊（Wave Soldering）工藝實現電氣連接和機械固定。

2.結構特點與物理描述 (Structural Characteristics & Physical Description) DIP封裝通常呈現為矩形（多為黑色）的塑料或陶瓷外殼。其關鍵物理特征包括：

引腳排列：兩排引腳平行于封裝體的長邊，垂直于短邊。引腳間距（Pin Pitch）通常是标準化的，最常見的是 2.54 毫米（0.1 英寸）。
引腳數量：引腳總數是偶數（因為兩邊對稱），常見的有 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 40 針等。
安裝方式：引腳插入PCB通孔後焊接固定。封裝體通常跨在電路闆的一條線上，兩排引腳分别位于該線的兩側。
識别标記：封裝體一端通常有一個凹口（Notch）或圓點（Dot），用于标識引腳1的位置。引腳編號順序遵循逆時針方向（從頂部俯視，凹口在左時，左下角為引腳1）。

3.應用場景與曆史地位 (Applications & Historical Significance) DIP封裝在電子工業發展史上占有重要地位，尤其在20世紀70年代至90年代早期被廣泛應用于各種電子設備中：

早期主流封裝：它是中小規模集成電路（如邏輯門電路、微處理器、存儲器芯片）的标準封裝形式，因其結構簡單、成本低廉、易于手工焊接和更換而普及。
應用領域：曾廣泛應用于計算機主闆、消費電子産品（如早期遊戲機、家電）、工業控制闆、實驗開發闆（面包闆）等。
現代應用：隨着表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）的發展，更小、更密集的封裝（如 SOIC, PLCC, QFP, BGA）已成為主流。然而，DIP封裝因其易于原型制作、手工操作和維修的特性，至今仍在教育實驗（如單片機學習闆）、特定類型的存儲器芯片（如 EPROM）、部分線性集成電路（如運算放大器）以及需要高可靠性或通孔連接優勢的場合中繼續使用。

參考資料 (References):

IEEE Standards Association: 提供了電子封裝術語和标準的基礎定義（例如 IEEE Std 100, The Authoritative Dictionary of IEEE Standards Terms）。 [來源：IEEE Xplore Digital Library]
《電子封裝工程》(Electronic Packaging Engineering): 系統介紹各種電子封裝技術原理、材料、工藝及應用的權威教材或專著，其中必然涵蓋DIP封裝的結構和特點。 [來源：專業電子工程類書籍]
《微電子封裝技術》(Microelectronic Packaging Handbook): 深入探讨集成電路封裝設計、材料、可靠性和制造工藝的經典參考書，詳細描述了包括DIP在内的各種封裝形式。 [來源：專業微電子技術書籍]
電子元器件制造商數據手冊 (Component Manufacturer Datasheets): 如德州儀器（TI）、意法半導體（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip）等公司發布的芯片數據手冊，在封裝選項部分會明确描述其DIP封裝的物理尺寸、引腳排列圖等信息。 [來源：各大半導體公司官網]

網絡擴展解釋

雙列直插式封裝（Dual Inline Package，簡稱DIP）是一種集成電路的封裝技術，其核心特點和應用如下：

1.基本定義

DIP封裝通過兩排平行排列的金屬引腳實現元件與電路闆的連接，外形呈長方形。這種封裝方式廣泛應用于中小規模集成電路（如早期CPU、邏輯芯片等），引腳數通常不超過100個。

2.結構特點

引腳布局：兩列對稱分布的引腳，間距标準為2.54毫米（0.1英寸），便于插入PCB闆的通孔。
安裝方式：引腳可直接焊接在電路闆的通孔中，或通過DIP插座實現可拆卸連接。
材料與尺寸：通常為塑料或陶瓷材質，引腳數量從8到64不等。

3.應用場景

電子元件：除集成電路外，還用于DIP開關、LED、繼電器等。
設備連接：電腦排線等電子設備的接頭也常采用DIP封裝。

4.優缺點

優點：結構簡單、成本低、手工焊接方便，適合實驗室和小批量生産。
缺點：引腳易損壞，插拔需謹慎；體積較大，不適合高密度集成場景。

5.技術演進

隨着表面貼裝技術（SMT）的普及，DIP封裝逐漸被更小型的封裝（如SOP、QFP）取代，但在維修、教學等領域仍有一定應用。

如需更詳細的技術參數或曆史發展，可參考來源網頁。