双列直插式封装英文解释翻译、双列直插式封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 dual-in-line package

分词翻译：

双列直插式的英语翻译：

【计】 DIL

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

双列直插式封装 (Shuāngliè Zhíchāshì Fēngzhuāng) - Dual In-line Package (DIP)

1.术语定义与核心概念 (Definition & Core Concept) “双列直插式封装”是电子工程领域对集成电路（Integrated Circuit, IC）一种特定封装形式的标准化中文译名。其英文对应术语为Dual In-line Package (DIP)。这种封装方式的核心特征在于其引脚（连接器）的排列和安装形式：

双列 (Dual In-line): 指集成电路芯片的引脚从封装体的两个长边平行、对称地引出，形成两排笔直的引脚阵列。
直插式 (Package for Insertion): 指这种封装设计用于将引脚直接插入印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）上预先钻好的通孔（Through-holes）中，然后通常通过波峰焊（Wave Soldering）工艺实现电气连接和机械固定。

2.结构特点与物理描述 (Structural Characteristics & Physical Description) DIP封装通常呈现为矩形（多为黑色）的塑料或陶瓷外壳。其关键物理特征包括：

引脚排列：两排引脚平行于封装体的长边，垂直于短边。引脚间距（Pin Pitch）通常是标准化的，最常见的是 2.54 毫米（0.1 英寸）。
引脚数量：引脚总数是偶数（因为两边对称），常见的有 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 40 针等。
安装方式：引脚插入PCB通孔后焊接固定。封装体通常跨在电路板的一条线上，两排引脚分别位于该线的两侧。
识别标记：封装体一端通常有一个凹口（Notch）或圆点（Dot），用于标识引脚1的位置。引脚编号顺序遵循逆时针方向（从顶部俯视，凹口在左时，左下角为引脚1）。

3.应用场景与历史地位 (Applications & Historical Significance) DIP封装在电子工业发展史上占有重要地位，尤其在20世纪70年代至90年代早期被广泛应用于各种电子设备中：

早期主流封装：它是中小规模集成电路（如逻辑门电路、微处理器、存储器芯片）的标准封装形式，因其结构简单、成本低廉、易于手工焊接和更换而普及。
应用领域：曾广泛应用于计算机主板、消费电子产品（如早期游戏机、家电）、工业控制板、实验开发板（面包板）等。
现代应用：随着表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的发展，更小、更密集的封装（如 SOIC, PLCC, QFP, BGA）已成为主流。然而，DIP封装因其易于原型制作、手工操作和维修的特性，至今仍在教育实验（如单片机学习板）、特定类型的存储器芯片（如 EPROM）、部分线性集成电路（如运算放大器）以及需要高可靠性或通孔连接优势的场合中继续使用。

参考资料 (References):

IEEE Standards Association: 提供了电子封装术语和标准的基础定义（例如 IEEE Std 100, The Authoritative Dictionary of IEEE Standards Terms）。 [来源：IEEE Xplore Digital Library]
《电子封装工程》(Electronic Packaging Engineering): 系统介绍各种电子封装技术原理、材料、工艺及应用的权威教材或专著，其中必然涵盖DIP封装的结构和特点。 [来源：专业电子工程类书籍]
《微电子封装技术》(Microelectronic Packaging Handbook): 深入探讨集成电路封装设计、材料、可靠性和制造工艺的经典参考书，详细描述了包括DIP在内的各种封装形式。 [来源：专业微电子技术书籍]
电子元器件制造商数据手册 (Component Manufacturer Datasheets): 如德州仪器（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip）等公司发布的芯片数据手册，在封装选项部分会明确描述其DIP封装的物理尺寸、引脚排列图等信息。 [来源：各大半导体公司官网]

网络扩展解释

双列直插式封装（Dual Inline Package，简称DIP）是一种集成电路的封装技术，其核心特点和应用如下：

1.基本定义

DIP封装通过两排平行排列的金属引脚实现元件与电路板的连接，外形呈长方形。这种封装方式广泛应用于中小规模集成电路（如早期CPU、逻辑芯片等），引脚数通常不超过100个。

2.结构特点

引脚布局：两列对称分布的引脚，间距标准为2.54毫米（0.1英寸），便于插入PCB板的通孔。
安装方式：引脚可直接焊接在电路板的通孔中，或通过DIP插座实现可拆卸连接。
材料与尺寸：通常为塑料或陶瓷材质，引脚数量从8到64不等。

3.应用场景

电子元件：除集成电路外，还用于DIP开关、LED、继电器等。
设备连接：电脑排线等电子设备的接头也常采用DIP封装。

4.优缺点

优点：结构简单、成本低、手工焊接方便，适合实验室和小批量生产。
缺点：引脚易损坏，插拔需谨慎；体积较大，不适合高密度集成场景。

5.技术演进

随着表面贴装技术（SMT）的普及，DIP封装逐渐被更小型的封装（如SOP、QFP）取代，但在维修、教学等领域仍有一定应用。

如需更详细的技术参数或历史发展，可参考来源网页。