雙列直插式英文解釋翻譯、雙列直插式的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 DIL

分詞翻譯：

雙的英語翻譯：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【醫】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

列的英語翻譯：

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【計】 COL; column
【醫】 series

直插的英語翻譯：

【計】 straight pin

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

專業解析

雙列直插式（Dual In-line Package, DIP）是電子工程領域對集成電路封裝形式的專業術語描述，指芯片兩側各有一排平行排列的引腳，可直接垂直插入印刷電路闆（PCB）通孔中進行焊接的封裝結構。其核心特征與技術内涵如下：

一、術語定義與結構特征

雙列（Dual In-line）
指集成電路封裝體兩側對稱分布的兩排平行引腳，引腳間距标準化（通常為2.54mm/0.1英寸），呈直線排列。這種設計便于自動化插裝和焊接，是早期集成電路的主流封裝形式。
直插式（Through-hole Mounting）
強調引腳穿過PCB上的通孔進行焊接的安裝方式，區别于表面貼裝技術（SMT）。引腳通過波峰焊或手工焊接固定，具有機械強度高、可靠性好的特點，適用于原型開發和教育實驗場景。

二、技術參數與行業标準

引腳數量：常見規格含8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48、64針等（參見JEDEC标準JESD30）。
封裝材料：多采用塑料（PDIP）或陶瓷（CDIP）外殼，陶瓷封裝適用于高可靠性軍工及航空航天領域。
電氣特性：引腳電感較高（約5–30nH），高頻性能弱于SMT封裝，但散熱性能穩定。

三、應用場景與演進

曆史地位：1970年代主導微處理器封裝（如Intel 8086，是早期計算機、工控設備的核心封裝形式。
現代應用：逐步被SOP、QFP等表面貼裝封裝取代，但在教育套件（如Arduino開發闆）、低複雜度芯片（運算放大器、邏輯門電路）及維修領域仍有應用。
行業标準參考：引腳尺寸與公差遵循IPC-7251《通孔封裝設計标準》。

四、封裝結構示意圖（文本描述）

┌───────────────┐
│ 集成電路芯片│ ← 陶瓷/塑料外殼
└───────────────┘
│││││← 左側引腳列
│││││
└──┴──┴──┴──┘
┌──┬──┬──┬──┐
│││││← 右側引腳列
│││││

圖示：典型DIP封裝側視結構，引腳間距公式：$p = 2.54 text{ mm}$

權威參考來源

JEDEC固态技術協會. JESD30D: 半導體器件封裝術語定義 [行業标準]
IPC國際電子工業聯接協會. IPC-7251: 通孔封裝設計标準 [設計規範]
Intel公司. 微處理器發展史 [技術白皮書]

網絡擴展解釋

雙列直插式（Dual Inline Package，簡稱DIP）是電子元件封裝技術的一種，主要用于集成電路芯片。以下是詳細解釋：

一、定義與基本結構

封裝形式
DIP封裝采用兩排平行排列的金屬引腳，分布在長方形封裝體的兩側，引腳間距通常為2.54毫米（0.1英寸）。這種設計使其能直接插入印刷電路闆（PCB）的對應孔中，并通過焊接固定。
引腳數量
常見引腳數在8到64之間，早期中小規模集成電路多采用此封裝，引腳數一般不超過100。

二、應用場景

傳統電子設備：如早期計算機主闆、邏輯電路芯片、存儲器等。
可替換性設計：DIP封裝元件可搭配插座使用，便于維修和更換。

三、優缺點

優點
- 結構簡單，適合手工焊接和原型開發；
- 引腳間距大，兼容性高，適用于教學和實驗場景。
缺點
- 體積較大，難以滿足現代電子産品小型化需求；
- 高頻性能受限，逐漸被表面貼裝技術（SMT）取代。

四、與其他封裝的區别

與SMT對比：DIP屬于插裝技術，需穿孔焊接；而SMT（表面貼裝技術）直接将元件貼裝在PCB表面，更節省空間。
與PLCC對比：PLCC為四邊引腳的正方形封裝，適合表面安裝，體積更小。

如需更完整的封裝技術演進信息，可參考、2、6、9的原始内容。