双列直插式英文解释翻译、双列直插式的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 DIL

分词翻译：

双的英语翻译：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【医】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

列的英语翻译：

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【计】 COL; column
【医】 series

直插的英语翻译：

【计】 straight pin

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

专业解析

双列直插式（Dual In-line Package, DIP）是电子工程领域对集成电路封装形式的专业术语描述，指芯片两侧各有一排平行排列的引脚，可直接垂直插入印刷电路板（PCB）通孔中进行焊接的封装结构。其核心特征与技术内涵如下：

一、术语定义与结构特征

双列（Dual In-line）
指集成电路封装体两侧对称分布的两排平行引脚，引脚间距标准化（通常为2.54mm/0.1英寸），呈直线排列。这种设计便于自动化插装和焊接，是早期集成电路的主流封装形式。
直插式（Through-hole Mounting）
强调引脚穿过PCB上的通孔进行焊接的安装方式，区别于表面贴装技术（SMT）。引脚通过波峰焊或手工焊接固定，具有机械强度高、可靠性好的特点，适用于原型开发和教育实验场景。

二、技术参数与行业标准

引脚数量：常见规格含8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48、64针等（参见JEDEC标准JESD30）。
封装材料：多采用塑料（PDIP）或陶瓷（CDIP）外壳，陶瓷封装适用于高可靠性军工及航空航天领域。
电气特性：引脚电感较高（约5–30nH），高频性能弱于SMT封装，但散热性能稳定。

三、应用场景与演进

历史地位：1970年代主导微处理器封装（如Intel 8086，是早期计算机、工控设备的核心封装形式。
现代应用：逐步被SOP、QFP等表面贴装封装取代，但在教育套件（如Arduino开发板）、低复杂度芯片（运算放大器、逻辑门电路）及维修领域仍有应用。
行业标准参考：引脚尺寸与公差遵循IPC-7251《通孔封装设计标准》。

四、封装结构示意图（文本描述）

┌───────────────┐
│ 集成电路芯片│ ← 陶瓷/塑料外壳
└───────────────┘
│││││← 左侧引脚列
│││││
└──┴──┴──┴──┘
┌──┬──┬──┬──┐
│││││← 右侧引脚列
│││││

图示：典型DIP封装侧视结构，引脚间距公式：$p = 2.54 text{ mm}$

权威参考来源

JEDEC固态技术协会. JESD30D: 半导体器件封装术语定义 [行业标准]
IPC国际电子工业联接协会. IPC-7251: 通孔封装设计标准 [设计规范]
Intel公司. 微处理器发展史 [技术白皮书]

网络扩展解释

双列直插式（Dual Inline Package，简称DIP）是电子元件封装技术的一种，主要用于集成电路芯片。以下是详细解释：

一、定义与基本结构

封装形式
DIP封装采用两排平行排列的金属引脚，分布在长方形封装体的两侧，引脚间距通常为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使其能直接插入印刷电路板（PCB）的对应孔中，并通过焊接固定。
引脚数量
常见引脚数在8到64之间，早期中小规模集成电路多采用此封装，引脚数一般不超过100。

二、应用场景

传统电子设备：如早期计算机主板、逻辑电路芯片、存储器等。
可替换性设计：DIP封装元件可搭配插座使用，便于维修和更换。

三、优缺点

优点
- 结构简单，适合手工焊接和原型开发；
- 引脚间距大，兼容性高，适用于教学和实验场景。
缺点
- 体积较大，难以满足现代电子产品小型化需求；
- 高频性能受限，逐渐被表面贴装技术（SMT）取代。

四、与其他封装的区别

与SMT对比：DIP属于插装技术，需穿孔焊接；而SMT（表面贴装技术）直接将元件贴装在PCB表面，更节省空间。
与PLCC对比：PLCC为四边引脚的正方形封装，适合表面安装，体积更小。

如需更完整的封装技术演进信息，可参考、2、6、9的原始内容。