分步重复工序英文解释翻译、分步重复工序的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 step and repeat process

cent; dispart; distribute; divide; marking; minute
【计】 M
【医】 deci-; Div.; divi-divi

pace; step

again; layer; repeat; scale; weight
【计】 repetitive group
【医】 hyper-; weight; wt.

go back to work

foreword; initial; order; preface; prolegomenon; sequence

分步重复工序（Step-and-Repeat Process）是精密制造领域的核心工艺，指通过多工位模板对基材进行规律性图形复制的生产方法。该术语在《牛津工程词典》中被定义为"采用可重复定位装置实现图案阵列化复制的自动化流程"（来源：Oxford Engineering Dictionary）。

在半导体制造中，该工艺通过光刻机将电路图案以纳米级精度重复曝光在晶圆表面。美国半导体协会技术白皮书指出，现代极紫外光刻系统可实现单晶圆超过100次的精准套刻（来源：Semiconductor Industry Association Report 2024）。

该工序包含三个关键技术环节：①精密定位系统（误差＜5nm），②模板与基材的同步控制，③环境振动消除装置。ASML公司2025年技术手册显示，其TWINSCAN NXE系统采用磁悬浮平台实现0.1nm级重复定位（来源：ASML Technical Documentation）。

行业标准SEMI E142-2025明确规定，分步重复工序需满足：每小时处理≥200片300mm晶圆，套刻精度≤1.2nm，尘埃粒子控制＜0.1μm/m³等参数要求（来源：SEMI International Standards）。

“分步重复工序”是一个结合“分步”与“重复”特性的生产流程术语，其核心含义可拆解为以下两点：

分步性
指将整体生产过程分解为多个独立步骤，每个步骤对应特定工艺目标。例如弹簧片制造需经历落料→冲压→热处理等环节。这种分解有助于标准化操作和精准控制质量。
重复性
包含两种重复形式：
- 步骤内重复：如半导体光刻中，同一曝光步骤在晶圆不同区域反复执行以形成阵列结构。
- 流程循环重复：某些质检环节需多次返工，直至达到参数标准。

该工序常见于精密制造领域（如芯片、精密模具），通过模块化步骤设计和可控重复，实现复杂产品的高效批量化生产。其优势在于降低单步骤复杂度，同时通过重复机制保障一致性。